MM74C195J概述

4-Bit Registers

MM74C195J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknow
其他特性	COMPLEMENTARY SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT; J AND KBAR SERIAL INPUT
计数方向	RIGHT
系列	CMOS
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.43 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	PARALLEL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Su	3000000 Hz
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	300 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm
最小 fmax	2 MHz

MM74C195J相似产品对比

	MM74C195J	MM54C195	MM54C195J	MM54C195N	MM74C195	MM74C195N
描述	4-Bit Registers	4-Bit Registers	4-Bit Registers	4-Bit Registers	4-Bit Registers	4-Bit Registers
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP, DIP16,.3	-	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	-	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow	-	unknown
其他特性	COMPLEMENTARY SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT; J AND KBAR SERIAL INPUT	-	COMPLEMENTARY SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT; J AND KBAR SERIAL INPUT	COMPLEMENTARY SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT; J AND KBAR SERIAL INPUT	-	COMPLEMENTARY SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT; J AND KBAR SERIAL INPUT
计数方向	RIGHT	-	RIGHT	RIGHT	-	RIGHT
系列	CMOS	-	CMOS	CMOS	-	CMOS
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	-	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	-	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	-	e0
长度	19.43 mm	-	19.43 mm	19.305 mm	-	19.305 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	-	50 pF
逻辑集成电路类型	PARALLEL IN PARALLEL OUT	-	PARALLEL IN PARALLEL OUT	PARALLEL IN PARALLEL OUT	-	PARALLEL IN PARALLEL OUT
位数	4	-	4	4	-	4
功能数量	1	-	1	1	-	1
端子数量	16	-	16	16	-	16
最高工作温度	85 °C	-	125 °C	125 °C	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-55 °C	-55 °C	-	-40 °C
输出极性	TRUE	-	TRUE	TRUE	-	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	DIP	DIP	-	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	-	DIP16,.3	DIP16,.3	-	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE	IN-LINE	-	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	300 ns	-	300 ns	300 ns	-	300 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	-	5.08 mm	5.08 mm	-	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V	-	15 V	15 V	-	15 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	3 V	-	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V	-	5 V
表面贴装	NO	-	NO	NO	-	NO
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	MILITARY	MILITARY	-	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	-	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm	-	7.62 mm	7.62 mm	-	7.62 mm
最小 fmax	2 MHz	-	2 MHz	2 MHz	-	2 MHz

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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