电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MM54HC4075

产品描述Triple 3-Input OR Gate
文件大小102KB,共4页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 选型对比

MM54HC4075概述

Triple 3-Input OR Gate

MM54HC4075相似产品对比

MM54HC4075 MM54HC4075J MM74HC4075 MM74HC4075J MM74HC4075N
描述 Triple 3-Input OR Gate Triple 3-Input OR Gate Triple 3-Input OR Gate Triple 3-Input OR Gate Triple 3-Input OR Gate
是否Rohs认证 - 不符合 - 不符合 不符合
包装说明 - DIP, DIP14,.3 - DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code - unknow - unknow unknow
系列 - HC/UH - HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 - R-GDIP-T14 - R-GDIP-T14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 - e0 - e0 e0
长度 - 19.43 mm - 19.43 mm 19.18 mm
负载电容(CL) - 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - OR GATE - OR GATE OR GATE
功能数量 - 3 - 3 3
输入次数 - 3 - 3 3
端子数量 - 14 - 14 14
最高工作温度 - 125 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -55 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 - CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP - DIP DIP
封装等效代码 - DIP14,.3 - DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE - IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 2/6 V - 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) - 34 ns - 29 ns 29 ns
认证状态 - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 - NO - NO NO
座面最大高度 - 5.08 mm - 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) - 6 V - 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V - 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 - NO - NO NO
技术 - CMOS - CMOS CMOS
温度等级 - MILITARY - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 - 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 7.62 mm - 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches - 1 - 1 1
请教:接入电池后有些IC不能正常工作
本信息来自合作QQ群:电子工程师技术交流(12425841) 群主在坛子ID:Kata ------------------------------------------------------------------------------------------------ 请教大家 ......
小草 模拟电子
st mems 板块出现了大量图片广告
管管们赶紧去清理一下吧 ...
johnrey 为我们提建议&公告
HY57V64
很多HY57V64数据手册都只有十几页。 谁有完整的HY57V64数据手册? 3Q!...
andyandy FPGA/CPLD
ATMEL 官网提供例程,变量定义不完整,求指导!
本人最近遇到需要在AVR单片机中使用基于中断的SPI通讯 于是去管网搜索相关的例程来学习 搜索到这个文件号:AVR1309: Using the XMEGA SPI 有相关的文件和代码,但是在代码中,我发现,结构 ......
mingtai Microchip MCU
MSP430 控制的4轴飞行器
MSP430 控制的4轴飞行器 eZ430-RF2500 development kit 做的,看看给点启发!!...
expertss 微控制器 MCU
dsp为什么要使用BIOS?
1)BIOS是Basic I/O System的简称,是基本的输入、输出管理。 2)用于管理任务的调度,程序实时分析,中断管理,跟踪管理和实时数据交换。 3)BIOS是基本的实时系统,使用BIOS可以方便地实现多任 ......
fish001 DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 810  1279  1640  87  2836  50  40  13  3  33 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved