4-Bit Parallel Shift Register
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknow |
其他特性 | COMPLEMENTARY SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT; J AND KBAR SERIAL INPUT |
计数方向 | RIGHT |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.43 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
最大频率@ Nom-Su | 20000000 Hz |
位数 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/6 V |
传播延迟(tpd) | 43 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 7.62 mm |
最小 fmax | 20 MHz |
MM54HC195J | MM54HC195 | MM74HC195 | MM74HC195J | MM74HC195N | |
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描述 | 4-Bit Parallel Shift Register | 4-Bit Parallel Shift Register | 4-Bit Parallel Shift Register | 4-Bit Parallel Shift Register | 4-Bit Parallel Shift Register |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | - | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | - | - | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknow | - | - | unknow | unknow |
其他特性 | COMPLEMENTARY SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT; J AND KBAR SERIAL INPUT | - | - | COMPLEMENTARY SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT; J AND KBAR SERIAL INPUT | COMPLEMENTARY SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT; J AND KBAR SERIAL INPUT |
计数方向 | RIGHT | - | - | RIGHT | RIGHT |
系列 | HC/UH | - | - | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | - | - | R-GDIP-T16 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | - | - | e0 | e0 |
长度 | 19.43 mm | - | - | 19.43 mm | 19.305 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | - | - | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT | - | - | PARALLEL IN PARALLEL OUT | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
最大频率@ Nom-Su | 20000000 Hz | - | - | 24000000 Hz | 24000000 Hz |
位数 | 4 | - | - | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | - | - | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | - | - | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | - | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -55 °C | - | - | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | TRUE | - | - | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | - | - | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | - | - | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | - | - | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/6 V | - | - | 2/6 V | 2/6 V |
传播延迟(tpd) | 43 ns | - | - | 37 ns | 37 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | - | - | 5.08 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | - | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | - | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | - | - | NO | NO |
技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | - | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | - | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | - | - | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 7.62 mm | - | - | 7.62 mm | 7.62 mm |
最小 fmax | 20 MHz | - | - | 24 MHz | 24 MHz |
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