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MM54C95J

产品描述4-Bit Right-Shift Left-Shift Register
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小108KB,共4页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

MM54C95J概述

4-Bit Right-Shift Left-Shift Register

MM54C95J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknow
其他特性SEPARATE CLOCKS FOR SHIFT RIGHT & LOAD
计数方向RIGHT
系列CMOS
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
长度19.43 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型PARALLEL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Su3000000 Hz
位数4
功能数量1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)400 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)15 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最小 fmax3 MHz
Base Number Matches1

MM54C95J相似产品对比

MM54C95J MM54C95 MM54C95N MM74C95 MM74C95J MM74C95N
描述 4-Bit Right-Shift Left-Shift Register 4-Bit Right-Shift Left-Shift Register 4-Bit Right-Shift Left-Shift Register 4-Bit Right-Shift Left-Shift Register 4-Bit Right-Shift Left-Shift Register 4-Bit Right-Shift Left-Shift Register
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 - 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP14,.3 - DIP, DIP14,.3 - DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknow - unknown - unknown unknown
其他特性 SEPARATE CLOCKS FOR SHIFT RIGHT & LOAD - SEPARATE CLOCKS FOR SHIFT RIGHT & LOAD - SEPARATE CLOCKS FOR SHIFT RIGHT & LOAD SEPARATE CLOCKS FOR SHIFT RIGHT & LOAD
计数方向 RIGHT - RIGHT - RIGHT RIGHT
系列 CMOS - CMOS - CMOS CMOS
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 - R-XDIP-T14 - R-GDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 - e0 - e0 e0
长度 19.43 mm - 19.18 mm - 19.43 mm 19.18 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN PARALLEL OUT - PARALLEL IN PARALLEL OUT - PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT
位数 4 - 4 - 4 4
功能数量 1 - 1 - 1 1
端子数量 14 - 14 - 14 14
最高工作温度 125 °C - 125 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C - -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE - TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - UNSPECIFIED - CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED
封装代码 DIP - DIP - DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 - DIP14,.3 - DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE - IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 400 ns - 400 ns - 400 ns 400 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm - 5.08 mm - 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 15 V - 15 V - 15 V 15 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V - 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 NO - NO - NO NO
技术 CMOS - CMOS - CMOS CMOS
温度等级 MILITARY - MILITARY - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm - 7.62 mm - 7.62 mm 7.62 mm
最小 fmax 3 MHz - 3 MHz - 3 MHz 3 MHz
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