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MA001054998

产品描述Material Content Data Sheet
文件大小25KB,共1页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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MA001054998概述

Material Content Data Sheet

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Material Content Data Sheet
Sales Product Name
MA#
Package
Construction Element
chip
leadframe
ICE3B0565J
MA001054998
PG-DIP-8-9
Material Group
inorganic material
inorganic material
non noble metal
non noble metal
non noble metal
Substances
silicon
phosphorus
zinc
iron
copper
gold
carbon black
epoxy resin
silicondioxide
tin
silver
epoxy resin
silver
CAS#
if applicable
7440-21-3
7723-14-0
7440-66-6
7439-89-6
7440-50-8
7440-57-5
1333-86-4
-
60676-86-0
7440-31-5
7440-22-4
-
7440-22-4
Issued
Weight*
Weight
[mg]
2.391
0.053
0.213
4.266
173.237
0.450
1.311
38.015
288.386
7.496
0.801
0.223
1.261
Average
Mass
[%]
0.46
0.01
0.04
0.82
33.44
0.09
0.25
7.34
55.67
1.45
0.15
0.04
0.24
29. August 2013
518.10 mg
Sum
[%]
0.46
Average
Mass
[ppm]
4615
103
412
8235
34.31
0.09
334368
868
2530
73372
63.26
1.45
0.15
556618
14468
1546
430
0.28
2435
2865
1000000
632520
14468
1546
343118
868
Sum
[ppm]
4615
wire
encapsulation
noble metal
organic material
plastics
inorganic material
non noble metal
noble metal
plastics
noble metal
< 10%
leadfinish
plating
glue
*deviation
Sum in total: 100,00
Important Remarks:
1.
2.
3.
Infineon Technologies AG provides full material declaration based on information provided by third parties and
has taken and continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information.
Infineon Technologies AG and Infineon Technologies AG suppliers consider certain information to be
proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
All statements are based on our present knowledge, are provided 'as is' and may be subject to change at any
time due to technical requirements and development without notification.
Company
Address
Internet
Infineon Technologies AG
81726 München
www.infineon.com
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