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11 月 20 日， 中国汽车芯片产业创新战略联盟 一届一次理事会暨成立大会在北京举行。此次大会是在科技部、工信部、北京市政府的指导下，由国家新能源汽车技术创新中心牵头召开。 图源：北京日报 据了解，中国 汽车芯片 产业创新战略联盟主要包括整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等共 70 余家企事业单位。以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”...[详细]

今年春季，通用汽车总裁Mark.Reuss（马克.睿思）在底特发布了旗下车型全新的电子架构。官方资料显示，该架构基于超高速以太网打造，具备完整的车联系统和ADAS智能辅助驾驶能力。其信息数据处理能力大幅提升至4.5TB/小时，相当于老款车型的5倍。另外，未来通用的新车也将具备整车OTA功能，这也让通用成为了首批具备整车OTA能力的传统汽车制造商。 不过，在今年五月的发布会上，对于这个最...[详细]

近日，我国自主研发的图迈TM腔镜手术机器人在上海完成了机器人辅助腹腔镜下前列腺癌根治术（简称“RALRP”）。这是首例由国产腔镜机器人完成的RALRP手术，实现了我国高难度泌尿外科手术腔镜机器人的突破。 前列腺癌根治术是针对早期前列腺癌的一种根治性疗法。与传统腹腔镜手术相比，机器人辅助手术具有真实的立体手术视野、精细控制的腕式器械等优势，缩短了手术时间、减少了手术创伤，更有利于神经和血...[详细]

　　导语：平价上网吹响了冲锋的号角，光伏企业之间的竞争愈发白热化，唯有强者和适者才能生存。专注光伏逆变器领域的古瑞瓦特，逆势出击，欲更上一层楼。   　　伴随国内步入竞价补贴与平价共存时代，全球光伏市场也在加速开启全面平价的新时代，当前光伏产业经历着市场、政策、技术三个方面重大变化。而新的光伏竞价机制将推动产业从以往粗放式发展向精细化发展转变，推进平价上网早日实现。   　　如何应对新形势？中国...[详细]

欧盟制定了一个雄心勃勃的目标，即到2050年将其总体温室气体排放量降低至少80％。要实现该目标，汽车行业的贡献将非常重要。美国企业平均燃油经济性（CAFE）标准虽然很可能要经受特朗普政府的审查，但它在改善车辆的环境保护方面发挥了重要作用。如果这些标准保持不变，汽车制造商将需要在各个方面明显改善燃油的经济性，预计到2022年将达到每加伦汽油49英里（49mpg）的平均水平。 如果要实现所有这些...[详细]

未来（北京）黑科技有限公司近日宣布已完成了千万美元级别的A轮融资。本次投资由凯辉基金领投，软银中国与壹号资本等跟投。本轮融资将用于推进其产品量产。 未来（北京）黑科技有限公司由徐俊峰于2015年2月创办，原公司名称是“异视科技”，公司于2016年8月重组为“未来黑科技”Futurus。未来黑科技CEO徐俊峰告诉36氪，现阶段公司的产品为前装HUD和百路达后装HUD。目前，前装HUD已经和众多...[详细]

如果对仿真不是比较熟悉，我们可能不小心就在这里郁闷了半天，“玄学，配置的没问题啊，这个引脚（PA13、PA14、PA15、PB3、PB4）怎么不能用呢？” 这是因为这些引脚默认功能是作为仿真引脚的。如下图（芯片手册截图） 如果要使用这些引脚为普通IO，需要重映射为普通IO，比如下边这两行是释放PB3、PB4、PA15引脚。 RCC_APB2PeriphClockCmd(RC...[详细]

　　在今天南京开幕的“2018中国 半导体 市场年会暨IC 中国峰会”上，中芯国际(SMIC)董事长、中国 半导体 行业协会理事长周子学先生做了《发展 半导体 产业必须长期艰苦奋斗》的报告。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　现整理报道如下，小标题为编者添加。 　　半导体产业这几年国内的确很热，原因主要是国家对半导体产业非常支持，这是很值得我们去赞扬的。 　　回忆起2014年，...[详细]

在 CDR 工作迈出实质性进展的第一个工作日，市场并未出现狂欢，中小创指数高开后回落，午盘翻绿。 毫无疑问， 独角兽 回归将改变A股生态，它将加速新旧经济的切换，提高成长股的质量。多名业内人士认为，短期内“独角兽”会被继续炒作，成长股将面临承压；成长股估值长期会出现明显的分化，科技龙头股将得到青睐。 而在独角兽概念大热下，一级市场已经感受到估值压力，多名PE人士表示，创新型科创企业估值也在水...[详细]

截至5月12日收盘，沪指报2891.56点，跌0.11%，成交额为2385亿元（上一交易日成交额为2719亿元）；深成指报11015.56点，涨0.42%，成交额为3609亿元（上一交易日成交额为4128亿元）；创指报2124.15点，涨1.01%，成交额为1197亿元（上一交易日成交额为1332亿元）。 从盘面上看，食品加工、农机、医药生物居板块涨幅榜前列，富媒体、数字货币、云办公板块跌幅榜...[详细]

PC市场当前为x86运算架构统治，不过，高通已经联合微软，想借助ACPC（全时连接电脑）的概念单点突破，然而效果似乎一般。 没想到苹果也加入行列，宣布为Mac自研Apple Silicon处理器。现在，联发科也加入进来。 联发科的选择同样谨慎，目标是谷歌Chromebook笔记本。虽然Chromebook不起眼，实际上在美国等地的教育市场占有重要的一席之地。 在9月9日的教育数...[详细]

Silicon Labs力助Yeelight易来快速推出其首款支持Matter的人在传感器 采用Silicon Labs MG24无线SoC的Yeelight Pro P20人在传感器 可为跨多个生态系统的智能家居应用场景提供可靠、安全和超低功耗的连接 中国，北京-2023年1月6日 – 致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）和...[详细]

摘要 半导体技术的进步推动了相控阵天线在整个行业的普及。早在几年前，军事应用中已经开始出现从机械转向天线到有源电子扫描天线(AESA)的转变，但直到最近，才在卫星通信和5G通信中取得快速发展。小型AESA具有多项优势，包括能够快速转向、生成多种辐射模式、具备更高的可靠性；但是，在IC技术取得重大进展之前，这些天线都无法广泛使用。平面相控阵需要采用高度集成、低功耗、高效率的设备，以便用户将这些...[详细]

焊接是一种利用自动执行焊接任务的技术或过程，而普通焊机则是一种通常由人手操作的设备，用于将两种或更多金属件及非金属件熔接在一起。 以下是机器人焊机和普通焊机的主要区别： 1. 自动化程度不同： 机器人焊机采用自动化操作，可以自主识别焊接路径，根据程序执行任务，能够实现和高效率的焊接。普通焊机需要人手操作，不具有自动化能力，需要焊工手动控制。 2. 焊接精度不同...[详细]

优化的集成化电源管理芯片，内置保护功能，驱动MPU及外设 2024 年 10 月 18 日， 中国——意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25 现已上市。 新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道，可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电，完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市，开发者可立即开始开发应用。 ...[详细]