电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

U18J90W3PE31

产品描述ROCKER SWITCH,STRAIGHT,SPDT,ON-(ON),WP STRAIGHT TERMINAL,ROCKER
产品类别机电产品    开关   
文件大小2MB,共22页
制造商C&K Components
标准
下载文档 详细参数 全文预览

U18J90W3PE31概述

ROCKER SWITCH,STRAIGHT,SPDT,ON-(ON),WP STRAIGHT TERMINAL,ROCKER

U18J90W3PE31规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称C&K Components
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
执行器颜色RED
执行器长度1.067 inch
执行器材料NYLON
执行器类型ROCKER
主体宽度6.985 mm
主体高度8.7884 mm
主体长度或直径12.7 mm
中心触点材料COPPER ALLOY
中心触点镀层GOLD OVER NICKEL
触点(交流)最大额定功率R负载0.4VA@20VAC
触点功能ON-(ON)
触点电阻0.01 mΩ
介质耐电压1400VAC V
电气寿命100000 Cycle(s)
末端触点材料COPPER ALLOY
末端触点镀层GOLD OVER NICKEL
外壳材料STAINLESS STEEL
绝缘电阻1000000000 Ω
JESD-609代码e3
制造商序列号7000
安装特点THROUGH HOLE-STRAIGHT
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
密封EPOXY
表面贴装NO
开关功能SPDT
开关类型ROCKER SWITCH
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子长度0.425 inch
端子材料COPPER ALLOY
端接类型WIRE WRAP
【EE团】铁电MSP-EXP430FR5739低价来袭,让你的夏日清凉到底!(已结束)
开发板名称:铁电MSP-EXP430FR5739团购时间:5月8日14:00-5月15日14:00团购数量:100块价格:72元活动页面:https://www.eeworld.com.cn/eetuan/20120508/index.php团购资格:在活动开始前在TI社区的技术贴不能少于3帖!需要购买但技术贴不够的,赶紧在开团前具备团购资格吧!下午两点准时开抢,数量有限、先到先得!...
EEWORLD社区 微控制器 MCU
CCS5.5&DSP/BIOS的搭建步骤
如何在CCS5.5环境中一步一步的搭建起来DSP/BIOS应用系统。用一个简单的例子讲开。注:编译通过后你可以在左侧工程导航栏的 Debug文件夹下看到一系列DSP/BOS所创建的文件,如testof_cc文件:定义DSP/B1OS结构体和内容。testcfg. cmd文件链接命令文件testof.h文件包含DSP/BoS模块头文件、声明对象的外部变量。testof.s62文件DsP/BOS置的汇...
fish001 微控制器 MCU
欲购买MTK开发板
我现在想研究一下在MTK下的开发,现在想购买一块MTK开发板,有预售者可和我用QQ联系331901119(9:30~17:30均在线)...
lxg69 嵌入式系统
CEPC选择"Enable Kernel Debugger"后出现错误
1.我用CEPC创建了一个工程,但是发现使用KITL和"Enable Full Kernel Mode"项后,是可以启动的2.增加"Enable Kernel Debugger"项后,CEPC无法起来弹出"The Debugger KITL packet receive has timed out. Do you wish to retry?"同时在串口中输出如下的信息:VBridge:: VB_...
scliujun 嵌入式系统
新手发帖,坛子里的51板子有问题?
SOSO姐,TIANKAI大哥。首先谢谢你们的板子。虽然到现在还用不上,但是通过这几天自己的摆弄,对51有了初步的认识。51MUC内部结构还不是很懂,但是对咱坛子里的板子原理,我是了解的很深了。现在,我发现了一个问题。不知道对不对。大家都知道,开发板是通过PC端串口的RXD、TXD,与MAX232的RXD与TXD相连接。将信号发送到MAX232.经过MAX232的处理,将处理后的信后发送给MCU....
a7972766 51单片机
高速 PCB 设计指南之二(二)
[color=rgb(0,0,0)][font=TimesNewRomanPSMT][size=11pt]2、 BGA 与 CAPBGA封装已经发展到满足现在的焊接安装技术。塑料与陶瓷BGA元件具有相对广泛的接触间距(1.50,1.27和1.00mm),而相对而言,芯片规模的BGA栅格间距为0.50,0.60和0.80mm。BGA与密间距BGA元件两者相对于密间距引脚框架封装的IC都不容易损坏,并...
ohahaha PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 824  916  942  1097  1264 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved