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电路原理图如下： 制作出来的实物图如下： 单片机源程序如下: #include REGX51.H #include intrins.h #include math.h #include stdio.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit DATA=P1^0; sbit MOTOR_A...[详细]

“格力手机是一定要做，而且必须做。”董明珠今年再次重申了格力做手机的决心。 格力商城的信息显示，其2020年12月推出的大松5G手机，截至目前累计销量为26739台，仅为华为、小米、vivo、OPPO等主流手机厂商销量的零头。 不过董明珠对未来看得很远，她并不在意格力手机的销量，追求的是对智能家居的掌控，格力手机要做智能家居的“控制器”。除格力手机外，近几年格力已经陆续推出智能门锁、智能...[详细]

6月2日,艾睿电子公司在香港科学园的全新 艾睿电子技术应用工作间 （Arrow Open Lab）今天正式开幕。这是艾睿电子支持香港创新科技发展的另一重要里程碑。为庆祝全新工作间的正式启用，艾睿电子在香港科技园公司今天举办的 亚太创新峰会2016 - 机械人技术论坛 上，展示了屡获国际好评的半自动驾驶跑车（Semi-autonomous Motorcar，简称SAM） ，展示科技进步如何改善人类生...[详细]

    Motorola公司的MC145012是一款带I/O和瞬时图形扬声器驱动器的光电烟雾探测IC，它包含复杂的低功率模拟和数字电路。此IC用一个红外光电盒。用感测来自微小烟雾粒子或其他烟雾的散射光实现探测。当探测到烟雾时，脉动报警经片上推挽驱动器和外部压电传感器发声。MC145012功能框图示于图1。     可变增益光电放大器直接接口到IR检测器（光电二极管），见应用电路 （图2） ...[详细]

    摘要： 阐述了带有振铃功能的新型SLIC PBL38710/1的主要特性、工作原理及控制使用方法，并介绍了一种用单片机系统控制的实际应用电路。     关键词： SLIC 振铃 PBL38710/1 集群通信系统 SLIC（用户线接口电路）是电话通信中的关键器件。为了向电话终端发送振铃信号，传统的SLIC内部需含有振铃断电路，而且外部需配备专门的铃流发生器...[详细]

    国产品牌手机销量增加利润仍薄 调查发现 　　“小米一部手机能赚700元，那雷军(微博)就真的是神了。”虽然小米手机以及手机行业资深人士均对本报表示这个利润是不可能的，但国产手机的利润已成为业界焦点。互联网企业纷纷进入国内千元手机市场，中国手机产业再次出现多年未见的火爆现象。有分析认为中国中低端智能手机市场竞争将变得越来越激烈，利润率也将变得非常微薄。有数据显现，国产手机销量八年来首次与洋品...[详细]

    美国通讯芯片商博通（Broadcom）跟其它芯片商一样，受全球经济萎缩影响，导致第3季净利年跌19％，但智能机带动3G芯片需求，让其营业获利高于市场预期。意法半导体则受主要客户诺基亚拖累，预期第4季营收可能季跌5％。     　博通第3季净利2.2亿美元，或每股0.38美元，低于预估的0.42美元；扣除特定项目后，每股获利0.79美元，优于市场预估的0.77美元。受全球经济萎缩和成本上升拖...[详细]

多个三方机构统计确认，今年二季度，华为手机的全球出货量力压苹果、三星，跃居第一。骄人成绩背后是隐忍的付出，同时，面对“制裁”，华为未来的新机会走向何方呢？ 三星Note20、Fold 2的发布可以说拉开了下半年旗舰机争奇斗艳的序幕，粉丝对华为Mate 40系列期待自然也开始增加。 日前，有细心网友发现，华为第一手机产品线总裁李小龙的微博尾巴从之前的华为P40 Pro+变更为了未识别出型号的华...[详细]

0引言 　　 卫星应用已为我国陆、海、空各类军民载体提供全天候、全天时的高精度定位监测等服务， 已在国防建设和国民经济中凸现出越来越重要作用。但是卫星极易受到干扰， 在大功率干扰或者有匹配干扰入站时， 会造成正常入站信号电平下降甚至中断， 用户信息无法入站等情况， 严重影响了系统的稳定运行。 　　 为保障卫星正常工作， 有必要进行干扰监测， 目前， 我国利用幅差法可对某些干扰进行一定精...[详细]

电子网消息，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区及江苏长电科技股份有限公司承办的第十五届封测年会于2017年6月21-23日在江苏省江阴市召开。中芯国际董事长周子学在该年会上呼吁半导体的发展需要更多的开放与合作，中国半导体产业还有很长一段路要走，至少15年时间分三步走。 周子学指出，大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地区的企业多合作、多学习，我们还有很...[详细]

光耦合器(optical coupler，英文缩写为OC)亦称光电隔离器，简称光耦。光耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。光耦合器一般由三部分组成:光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管(LED)，使之发出一定波长的光，被光探测器接收而产生光电流，再经过进一步放大后输...[详细]

早在20世纪60年代，就已经有人开始研究和开发嵌入式操作系统。但直到最近，它才在国内被越来越多的提及，在通信、电子、自动化等需要实时处理的领域所日益显现的重要性吸引了人们越来越多的注意力。但是，人们所谈论的往往是一些著名的商业内核，诸如VxWorks、PSOS等。这些商业内核性能优越，但价格昂贵，主要用于16位和32位处理器中，针对国内大部分用户使用的51系列 8位单片机 ，可以选择免费的uC/...[详细]

　　美国麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出一种利用正极涂层碳纳米管构建新特性锂离子电容和电池的方法，该技术在含氧化学物质中加入纳米碳管涂层，并与锂元素一起大面积产生电流。 　　这种电池构造能够存储大约现有锂电池的5倍电量，并且还能提高放电能力，取得最佳性能，今后的电动汽车将有望采用这种大容量，高效率的产品。   ...[详细]

SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？ 有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。 这里，我们首先明确SiP≠先进封装HDAP，两者主要有3点不同：1）关...[详细]

近期，“行家说三代半”又发现行业内又新增3起碳化硅合作案： 吉利汽车&晶能 ： 公布SiC混合模块 11月12日，晶能微电子在官微透露，由吉利汽车集团中央研究院新能源开发中心等部门及机构共同举办的“吉利汽车功率半导体技术创新平台”揭牌仪式圆满举行，晶能微电子作为合作伙伴发布首期成果。 据平台负责人介绍，该平台的首期成果为太乙混合功率器件，是平台首期合作伙伴晶能...[详细]