Low-Power, 4-/8-/12-Channel, I2C, 10-Bit ADCs in Ultra-Small Packages
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | WLP-12 |
针数 | 12 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 2.128 V |
最小模拟输入电压 | |
最长转换时间 | 6.8 µs |
转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B12 |
长度 | 2.215 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0977% |
湿度敏感等级 | 1 |
模拟输入通道数量 | 4 |
位数 | 10 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 12 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA12,3X4,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.0944 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
座面最大高度 | 0.69 mm |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.885 mm |
MAX11607EWC+ | MAX11606_11 | |
---|---|---|
描述 | Low-Power, 4-/8-/12-Channel, I2C, 10-Bit ADCs in Ultra-Small Packages | Low-Power, 4-/8-/12-Channel, I2C, 10-Bit ADCs in Ultra-Small Packages |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved