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89H32NT24BG2ZCHL: 产品描述FCBGA-484, Tray; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小520KB，共38页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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FCBGA-484, Tray

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	FCBGA
包装说明	FCBGA-484
针数	484
制造商包装代码	HL484
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	ALSO OPERATES AT 100 MHZ
总线兼容性	I2C; ISA; VGA
最大时钟频率	125 MHz
驱动器接口标准	IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1
JESD-30 代码	S-PBGA-B484
JESD-609代码	e0
长度	23 mm
湿度敏感等级	4
端子数量	484
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA484,22X22,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	1,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.92 mm
最大压摆率	3400 mA
最大供电电压	1.1 V
最小供电电压	0.9 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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