M37702E6BXXXFP,M37702E6BXXXFP pdf中文资料,M37702E6BXXXFP引脚图,M37702E6BXXXFP电路-Datasheet-电子工程世界

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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> M37702E6BXXXFP

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M37702E6BXXXFP: 产品描述Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, MELPS7700 CPU, 25MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小7MB，共521页; 制造商Mitsubishi(日本三菱); 官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/

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M37702E6BXXXFP概述

Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, MELPS7700 CPU, 25MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80

M37702E6BXXXFP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP, QFP80,.7X.9,32
针数	80
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
其他特性	2V DATA RETENTION
地址总线宽度	24
位大小	16
边界扫描	NO
CPU系列	MELPS7700
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	R-PQFP-G80
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
低功率模式	YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量	3
I/O 线路数量	68
串行 I/O 数	2
端子数量	80
计时器数量	8
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-20 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP80,.7X.9,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	2048
RAM（字数）	1024
ROM（单词）	49152
ROM可编程性	OTPROM
座面最大高度	3.05 mm
速度	25 MHz
最大压摆率	38 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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