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WF128K32N-150HI

产品描述Flash Module, 512KX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
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文件大小719KB,共17页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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WF128K32N-150HI概述

Flash Module, 512KX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

WF128K32N-150HI规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microsemi
包装说明1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间150 ns
其他特性CONFIGURABLE AS 128K X 32
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CPGA-P66
长度30.1 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量66
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度6.22 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
宽度30.1 mm

WF128K32N-150HI相似产品对比

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描述 Flash Module, 512KX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 Flash Module, 512KX8, 120ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 Flash Module, 512KX8, 120ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 Flash Module, 512KX8, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
厂商名称 Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi
包装说明 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 150 ns 120 ns 120 ns 150 ns
其他特性 CONFIGURABLE AS 128K X 32 CONFIGURABLE AS 128K X 32 CONFIGURABLE AS 128K X 32 CONFIGURABLE AS 128K X 32
备用内存宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66
长度 30.1 mm 30.1 mm 30.1 mm 30.1 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 66 66 66 66
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 12 V 12 V 12 V 12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 6.22 mm 6.22 mm 6.22 mm 6.22 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
宽度 30.1 mm 30.1 mm 30.1 mm 30.1 mm
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