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5962-9471604HWX

产品描述Flash Module, 128KX32, 70ns, HIP-66
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文件大小5MB,共923页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9471604HWX概述

Flash Module, 128KX32, 70ns, HIP-66

5962-9471604HWX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microsemi
包装说明HIP-66
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码S-XHIP-P66
JESD-609代码e0
长度30.1 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HIP
封装形状SQUARE
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度6.22 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置HEX
宽度30.1 mm

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