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2014年即将来临。就科技市场而言，2013年的一系列科技趋势将会在2014年得以延续，例如云计算，大数据，平板电脑的兴起以及互联网中的新兴事物等等。调研公司IDC对这些趋势将在明年如何展开进行了预测，具体如下： 　　个人和企业的科技支出将达2.1万亿美元 　　IDC指出，全球IT支出将增长5%至2.1万亿美元。2014年，个人和企业将会购买大量的智能手机和平板电脑，购买支出将会较2013年...[详细]

AMD、京东联合宣布，两家公司已经在CES 2018国际消费电子展上签署商务谅解备忘录，AMD将授权京东成为AMD中国区又一家处理器总代理，旨在让中国消费更容易买到AMD处理器，尤其是新的Ryzen锐龙。 这份备忘录由AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、京东集团副总裁兼3C文旅事业部总裁胡胜利亲自签署。 苏姿丰博士表示，京东是中国领先的电子零售商，具有深厚的行业背景，能够帮助推动AMD锐龙处理...[详细]

eeworld网报道：6月7日数学高考当天，两名特殊的“考生”参与了高考。其中一名北京的“考生”只用了不到十分钟就答完2017年北京卷文科数学题，完成包括客观题和主观题在内的整张试卷，成绩为134分。据称这还是该考生把做题速度放慢六倍的结果。在距离北京两千公里之外的成都，另一名“考生”则花了22分钟做完同样考题，成绩是105分。 两名考生均是智能AI机器人，分别是学霸君开发的智能教育机器人Aid...[详细]

    越来越多的人在体内植入芯片，赛斯·沃尔便是其中一员。沃尔曾在美国海军服役，目前在一家名为APA 无线的公司担任工程师。同时，他还是一位生物黑客——这是一个“戏耍”人体极限的群体。 　　沃尔使用这种芯片让我们得以从一个耐人寻味的视角来重新看待网络安全的未来。依靠植入手中的芯片，沃尔与同伴罗德·索托(Rod Soto)的合作表演显示，只需触摸他人的手机就能入侵该手机。 　　他们这么做...[详细]

在认真听过汽车科技媒体TechSugar举办的“SugarTalk论坛：汽车未来的态度”之后，我开始有点怀疑我们是不是一家合格的“汽车媒体”——我们之前的眼界始终局限在了OEM厂商的层面，而对于供应链的创新知之甚少，何况更为上游的芯片企业。 可实际上，汽车产品的创新不单单是依靠车企自我的研发，而更多是来自于一线供应商提供创新功能，而最终这些创新功能的实现，是需要芯片级供应商企业的底层技术创新。 ...[详细]

近日，一家汽车主动安全系统核心芯片的本土设计企业加特兰微电子发布了首颗适用于车载的77GHz CMOS毫米波雷达芯片。这颗雷达芯片是全亚太区第一颗适用于车载雷达的77GHz收发芯片，也是全球首家采用CMOS工艺并实现量产的77GHz雷达收发芯片。记者在现场采访了加特兰微电子的高管，了解了这款有突破性历史意义的本土芯片的技术细节。 加特兰微电子CEO陈嘉澍博士在发布会上介绍了加特兰微电子的77G...[详细]

近日，在TI主办的DLP创新论坛上，OSRAM作为光源重要合作伙伴，公司亚太区市场总监Marcus Wong做了主题演讲，介绍了LED光源领域的进展情况。 目前欧司朗全球员工数为10500名，在各产品领域都保持着业界领先，包括汽车、红外、投影、工业领域都是业界第一名。从2011年开始，公司营收一直保持着净增长态势，根据IHS统计数据显示，Osram在光电子和LED领域都排在了全球市场第二名。 M...[详细]

集微网消息，1月30日，中芯国际公布公告，公司旗下中芯南方拟增资扩股，使其注册资本由2.10亿美元增加32.9亿美元至35亿美元。   其中，由中芯国际全资附属中芯控股现金出资15.435亿美元，国家大基金现金出资现金出资9.465亿美元，上海集成电路基金现金出资8亿美元。各方应在2018年6月30日前完成各自待出资额的30%，在2018年12月31日前完成各自待出资额的30%，在2019年6月...[详细]

吸引来自15个国家和地区1000多支队伍参赛、参赛总人数超过1.2万人的WRC2017世界机器人大赛-RoboCom国际公开赛日前在北京亦庄落下帷幕。三名深圳小学生一举捧回两个项目的世界冠军。 “光影队”的三名深圳牛娃夺双奖。 记者了解到，大赛共分为智慧日月潭、工业时代、智造大挑战、未来世界等6个赛项。据深圳科睿机器人教育负责人陈仁艺介绍，智造大挑战是本届大赛首次开设的、专门面向中小学生的创新...[详细]

 随着各项技术发展成熟及劳动人口不足问题日益加剧，自动结账似乎已成了日韩零售业者全力发展的对策。日本五大超商业者与经济产业省发表共同声明，将在2018年于首都圈推广搭配电子卷标的自助结账系统，并于2025年全面普及化超商自动结账。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 日韩零售业吹自动收银风 渗透率要看客层接受度 人手不足问题严重的北海道超市，正积极导入新型半自助结账收款机。 近...[详细]

高通正与领先汽车制造商和汽车供应商的生态系统合作，利用Qualcomm® 9150 C-V2X芯片组解决方案加速蜂窝车联网（C-V2X）技术的商用进程。C-V2X是V2X通信的全球解决方案，旨在支持汽车安全、自动化驾驶和交通效率的提升。一级供应商、蜂窝模组制造商、软件解决方案提供商和系统集成商均已表示他们支持从2019年开始在即将推出的量产汽车和路侧单元（RSU）中部署C-V2X技术。目前Qua...[详细]

新闻 重点 ： Arm 宣布推出两款基于全新第三代 Neoverse IP 构建的新的 Arm Neoverse 计算子系统 Arm Neoverse CSS V3 是高性能 V 系列产品组合中的首款 Neoverse CSS 产品；与 CSS N2 相比，其单芯片性能可提高 50% Arm Neoverse CSS N3 拓展了 Arm 领先的 N 系列 CSS 产品路线图；与 CSS...[详细]

1.Option Debug 选择ST-Link Debugger 2.点Setting 选SW模式 3.Flash Download选项页选Erase Full Chip模式，把Reset and Run勾上 这样下载直接运行程序就OK。 遇到的问题： no st-link detected： 到Keil MDK 安装目录下的运行ARM/STLin...[详细]

西门子推出 Symphony Pro 平台，大幅扩展混合信号 IC 验证能力 • 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍 • Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先进的数字验证方法学，适用于当今前沿的混合信号设计 西门子数字化工业软件近日推出　 Symphony™ Pro 平台 ，基于原有的　Symphony 混合...[详细]

Bourns 推出两款大电流气体放电管 (GDT) 新品，扩展其高能量 GDT 系列，适用于交流和直流电源设计 Bourns® 新款 GDT 符合 IEC 和 UL 国际防雷标准，并满足新兴市场对更高电力保护的需求 2024年10月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，发布今日宣布在其高能量气体放电管 (GDT) 系列中新增两款大电...[详细]