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随着联网汽车和自动驾驶交通从概念走向现实，专家警告称，强大的量子计算机即将问世，可能会破解现有的加密方法，从而危及道路安全和数据隐私。据外媒报道，奥斯陆大学（University of Oslo）的研究人员与国际合作伙伴共同发布了一项突破性的网络安全框架，旨在保护未来的6G车载网络免受量子计算带来的威胁。 图片来源：https://arxiv.org/abs/2602.01342 研究...[详细]

2月5日消息，据报道，日前，梅赛德斯奔驰（中国）汽车销售公司与北京奔驰汽车公司向国家市场监督管理总局备案召回计划，决定召回共计54辆存在安全隐患的进口及国产汽车。 本次召回分为两个批次，对应不同召回编号。 召回编号S2026M0010V涉及1辆生产日期为2020年11月16日的进口B 200汽车。 召回编号S2026M0011V涵盖53辆生产日期在2020年4月22日至2021年10月29日期间...[详细]

在智能技术席卷工业、医疗与媒体制作等关键领域的今天，对实时计算、高带宽与系统长期稳定性的需求正以前所未有的速度增长。为回应这一时代性挑战，AMD近期正式推出其第二代Kintex UltraScale+系列中端FPGA。新产品在内存性能、I/O能力和安全性方面进行了全面升级，旨在为高性能智能系统提供更强大的核心支持。 这不仅仅是一次产品的迭代，更是AMD针对高性能智能系统核心需求所交出的一份战...[详细]

精确且安全的距离测量对于工业物联网(IIoT)环境至关重要。其应用范围涵盖安全资产追踪、自动化仓储系统、楼宇自动化及门禁控制系统等。然而，普通的测距方法难以满足现代工业物联网应用对精度和安全性的高标准要求。 恩智浦MCX W72无线微控制单元(MCU)集成了蓝牙信道探测技术，并通过FRDM-MCXW72和MCXW72-LOC开发板提供硬件支持，能够从容应对这些挑战，助力快速原型设计和部署。 ...[详细]

在智能 电动汽车 成为主流的今天，车载充电不再只是附属功能，而是影响用户体验的关键环节。诚芯微科技深刻洞察 车载电源 市场需求，推出专为汽车USB充电模块打造的高集成、高可靠 PD快充 解决方案——CX8831CQ。该 芯片 集DC降压 控制器 与多协议快充功能于一体，以单颗“芯”实现高效、稳定、兼容性强的车载快充电源解决方案，全面满足汽车前装市场对 电源管理 的高标准要求。 CX8831C...[详细]

面对欧盟 Delegated Regulation (EU) 2025/656 条例设定的明确技术路线与2027年强制生效节点，开发符合 EN ISO 15118-20:2022 标准的下一代智能交流充电桩，已成为产品进入欧洲市场的唯一路径。这意味着，传统PWM通信方式即将淘汰，全面转向基于 GreenPHY电力线载波（PLC） 的高层通信，并强制集成即插即充（PnC）与车辆到电网（V2G）能力...[详细]

中国上海，2026年1月29日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC ——“TB9104FTG”。 该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。 随着车辆可移动部件电气化进程的加速，车载电机尤其是车身系统应用的电机数量在持续增加。这一趋势进一步推动电机驱动IC需求的增加，也对高集成度和系统小型化提出...[详细]

机器人行业正以前所未有的速度演进，未来趋势的信号已然可见。 作为专注于塑造自动化未来的从业者，我观察到四大趋势将重新定义机器人如何创造价值。从更智能的数学与协同行为，到行业专用AI和新的数据经济，以下是我预测未来几年最重要的变化。 预测一：预测数学正悄然兴起 机器人领域的下一个重大飞跃将不再来自硬件，而是源于数学。如今，机器人的行为是反应式的，它们根据输入做出反应并实时适应。而未来的机...[详细]

奇瑞固态电池“王炸”颠覆行业：1200公里续航与电钻穿刺的终极安全 实验室里的电钻刺穿电池后依旧正常供电，这一幕正在重塑中国动力电池行业的竞争格局。 奇瑞在2025年10月全球创新大会上展示的犀牛S全固态电池模组，用一场近乎“暴力”的安全测试，向外界宣告了电动车电池技术的新里程碑能量密度高达600Wh/kg，续航突破1200公里，且无惧针刺、电钻穿刺等极端破坏。 01 技术突破：从液态到...[详细]

“未来智驾基本上会回归到大量Tier1，主机厂的智驾体系基本都会外包。” 近日，在盖世汽车研究院主题沙龙上，盖世汽车研究院副总裁王显斌的这个判断，正在成为现实。除了特斯拉和小鹏、理想等少数派还在咬牙自研，华为乾崑、Momenta、元戎启行、地平线、英伟达……这些名字正在成为智能汽车的新“灵魂”。 为什么？答案很残酷：这游戏，普通玩家真的玩不起了。 自研？太贵了！ 造一辆智能汽车，...[详细]

1 月 20 日消息，2026 年 1 月 18 日在美光纽约工厂奠基仪式上，美国商务部部长霍华德 · 卢特尼克（Howard Lutnick）释放明确信号：存储芯片制造商要么选择在美国本土建厂，要么面临高达 100% 的惩罚性关税。 继台积电、三星等企业响应“美国制造”号召进行投资后，美国政府此次将矛头明确指向了 DRAM（动态随机存取存储器）供应链，意图通过高额关税倒逼全球存储巨头将产能转移...[详细]

该解决方案为复杂计算提供安全启动、电源管理及系统控制功能 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出 专为NVIDIA DGX Spark个人AI超级计算机定制设计的MEC1723嵌入式控制器（EC）固件 ，进一步优化MEC1723 EC在NVIDIA DGX平台上管理AI工作负载的能力。Microchip致力于通过控制器固件创新，提升严苛的AI计算架构的性能...[详细]

继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。双方携手，再次发布基于全志T153芯片的全新核心板及配套开发板。该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，极致性价比，凭借强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持，为开发者提供了更丰富的硬件选择方案。米尔MYC-YT153MX核心板以邮票孔 LCC+LGA 封装设计，品质可靠；提供 ...[详细]

村田制作所（Murata Manufacturing）在2025年对卓胜微电子（Maxscend Microelectronics）提起的专利诉讼，并非一场仅限于单一司法辖区或孤立技术点的常规侵权纠纷。 可以看作是一场在薄膜表面声波（Thin-Film Surface Acoustic Wave，TF-SAW）技术领域具有结构性意义的正面冲突。该诉讼横跨中国、韩国与德国三大司法辖区，几乎触及 T...[详细]

作为全球领先的工业质量控制光学与精密多传感器计量系统制造商Quality Vision International Inc（QVI ® ）旗下品牌，OGP光学测量影像仪（OGP ® ）正式任命Panos Angelopoulos为全球销售总裁，接替任职31年后退休的R. Stephen Flynn。 Panos在工业和商业制造领域的高管岗位拥有超过三十年的丰富经验。在其职业生涯中，他先后担任...[详细]