LTC4307IMS8,LTC4307IMS8 pdf中文资料,LTC4307IMS8引脚图,LTC4307IMS8电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 驱动程序和接口> LTC4307IMS8

LTC4307IMS8: 产品描述Low Offset Hot Swappable 2-Wire Bus Buffer with Stuck Bus Recovery; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小170KB，共16页; 制造商Linear ( ADI ); 官网地址http://www.analog.com/cn/index.html

下载文档详细参数选型对比全文预览

LTC4307IMS8概述

Low Offset Hot Swappable 2-Wire Bus Buffer with Stuck Bus Recovery

LTC4307IMS8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Linear ( ADI )
零件包装代码	MSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.19
针数	8
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
接口集成电路类型	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出电流流向	SOURCE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	235
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大压摆率	11 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	3 mm

LTC4307IMS8相似产品对比

	LTC4307IMS8	LTC4307CDD	LTC4307CMS8	LTC4307
描述	Low Offset Hot Swappable 2-Wire Bus Buffer with Stuck Bus Recovery	low offset hot swappable 2-wire bus buffer with stuck bus recovery	low offset hot swappable 2-wire bus buffer with stuck bus recovery	low offset hot swappable 2-wire bus buffer with stuck bus recovery
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	-
零件包装代码	MSOP	SON	MSOP	-
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.19	HVSON, SOLCC8,.11,20	TSSOP, TSSOP8,.19	-
针数	8	8	8	-
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-
接口集成电路类型	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER	-
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	S-PDSO-N8	S-PDSO-G8	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	-
长度	3 mm	3 mm	3 mm	-
湿度敏感等级	1	1	1	-
功能数量	1	1	1	-
端子数量	8	8	8	-
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	-
输出电流流向	SOURCE	SOURCE	SOURCE	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSSOP	HVSON	TSSOP	-
封装等效代码	TSSOP8,.19	SOLCC8,.11,20	TSSOP8,.19	-
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-
峰值回流温度（摄氏度）	235	235	235	-
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.1 mm	0.8 mm	1.1 mm	-
最大压摆率	11 mA	11 mA	11 mA	-
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压	2.3 V	2.3 V	2.3 V	-
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	-
端子节距	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	-
宽度	3 mm	3 mm	3 mm	-

推荐资源

三相四线有功电能表经电流互感器接入电路（一）

MDK 下全局变量和临时变量地址重合，怎么办？: 新建了一个全局变量：uint8 SDBuffer[512]; // 全局变量函数中应用：for (i=0; i512; i++){ SDBuffer【i】 = 'A';}FATFileWrite("456.txt", SDBuffer, FA_OPEN_ALWAYS);可是在调用函数的时候，函数里边的临时变量的地址覆盖到SDBuffer的地址了，导致SDBuffer的内容遭到更改，怎样才能不让SD...; zhaojun_xf 单片机

开关电源基础知识中同步于非同步区别？: TI 电源培训系列电子书---开关电源基础知识。在这本书中，看到同步于非同步。同步定义和非同步定义都不够清楚，望懂这些的朋友能够帮助下小弟，作为一位刚进入职场的新人，不是太懂。主要问题：同步和非同步；两者之间区别？...; zhenghaizhou 模拟与混合信号

【抢楼有奖】来聊聊你与二极管的故事...（03月01日-04月30日）-二极管主题月系列活动: 本期，让我们来将目光聚焦在二极管身上。可以聊聊：——接触到的二极管的趣事；——使用某一二极管的收获；——见到稀奇古怪的二极管；——在使用二极管过程中出现的困惑；......本月，就让我们泡在二极管的海洋里吧！活动日期：2011.03.01-2011.04.30参与方式：1、跟帖说出你想说的关于二极管的一切；2、逢5的倍数楼层，即可获奖；3、如单纯灌水或没有实际内容，则视为无效楼层；奖品：电子工程词...; EEWORLD社区分立器件

有奖直播预报名 | 微软、安富利联手帮你快速开启物联网安全之旅: 微软全新物联网解决方案Azure Sphere现已正式发布！这意味着，微软可以充分利用其强大的平台为物联网中的Azure Sphere设备提供安全的防护。不过，做硬件开发的人都知道，从一颗芯片到一款真正可以商用的产品和方案，中间还有不少路要走。作为微软的合作伙伴，安富利推出了Azure Sphere MT3620入门级开发套件，助力快速开发。本次直播：微软首席方案专家物联网架构师、安富利应用专家...; EEWORLD社区综合技术交流

小白求助！！: 小弟初此接触32的LCD，现在求大哥赐一份f103使用fmcs驱动3.5寸[size=3]RGB888的[/size]LCD的电路参考图！...; qiujiao stm32/stm8

Beaglebone black误删emmc分区后，如何从sd卡启动: 本人嵌入式小白，买了一块beaglebone black学习，准备做一张sd启动卡，全程使用TI SDK软件下create-sdcard.sh制作，但是按照操作按下boot键后再接电源无反应，然后在网上查找解决方案，看到有说删掉emmc分区后重试，结果就悲剧了:Sad:，从emmc也无法启动了，我不太能理解从sd卡启动的概念，不知道为什么启动不了，直接用SDK做的sd卡应该没问题吧，是不是我的想法...; flashtt ARM技术

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多