μPower, 12-Bit, 250ksps 1- and 2-Channel ADCs in MSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
| 针数 | 10 |
| 制造商包装代码 | MS |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 5.25 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 最长转换时间 | 3.2 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 2 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.25 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 3 mm |
| LTC1861CMS | LTC1861CS8 | LTC1861IMS | |
|---|---|---|---|
| 描述 | μPower, 12-Bit, 250ksps 1- and 2-Channel ADCs in MSOP | μPower, 12-Bit, 250ksps 1- and 2-Channel ADCs in MSOP | μPower, 12-Bit, 250ksps 1- and 2-Channel ADCs in MSOP |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | MSOP | SOIC | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | SOP, SOP8,.25 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
| 针数 | 10 | 8 | 10 |
| 制造商包装代码 | MS | S8 | MS |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最长转换时间 | 3.2 µs | 3.2 µs | 3.2 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 3 mm | 4.9 mm | 3 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 2 | 2 | 2 |
| 位数 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | 8 | 10 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 | SOP8,.25 | TSSOP10,.19,20 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 235 | 235 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.25 MHz | 0.25 MHz | 0.25 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 1.27 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 |
| 宽度 | 3 mm | 3.9 mm | 3 mm |
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