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SP2-070-SH116/06-66: 产品描述Board Connector, 70 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle; 产品类别连接器连接器; 文件大小2MB，共4页; 制造商E-tec Interconnect Ltd; 标准

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SP2-070-SH116/06-66概述

Board Connector, 70 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle

为什么TI C6000需要Cache？: 大容量的存储器（如DRAM）访问速度受到限制，一般比CPU时钟速度慢很多；小容量的存储器（如SRAM）能提供快速的访问速度。因此很多高性能的处理器都提供分层的存储访问架构。如图3所示，左右分别是平坦式存储器架构和2层cache的多层存储架构。在左边的架构中，即使CPU能运行在600MHz，但由于片内/片外存储器只能运行在300MHz/100MHz，CPU在访问存储时需插入等待周期。图3 平坦式和层...; Aguilera DSP 与 ARM 处理器

eeworld 发错帖子怎么删: [i=s] 本帖最后由六度分离xia 于 2015-3-23 17:51 编辑 [/i]eeworld 发错帖子怎么删...; 六度分离xia 为我们提建议&公告

【设计工具】《算术逻辑部件设计》（中文）: 这篇文章主要介绍寄存器级的算术逻辑部件设计，适合集成电路设计人员参考。大家可以先看看这篇文章的后记，以便对这篇文章的主题有所了解。...; GONGHCU FPGA/CPLD

求推荐BUCK芯片，300V稳压到100V: 想做一个稳压电路，稳压到100V，输入工频220V，首先进行整流，然后采用非隔离BUCK电路，反馈控制，进行稳压设计，输出功率为20W.求各位前辈推荐芯片，感激不尽。...; Sheldon66 电源技术

FRAM系列添新丁，24WCSP 封装: wolverine大家已经很熟悉了，今天看到这个是MSP430FR5738.它到底有什么特别之处呢？先看看指标，基本是430的标准配置。重点就在封装上：有一个24WCSP的封装，简单的讲就是一个BGA的封装。ball的间距是0.4m.翻看了手册，这个芯片面积是2mmx2.2mm.如此紧凑的封装，确实让人耳目一新。大家觉得这样的封装拿来做什么好呢？...; wstt 微控制器 MCU

山寨机，你买了么？: 昨天加到一姑娘，特猛，用两个手机，iphone 和nokia，正当大家唏嘘感慨时，她说其中一个是山寨，让我们猜。iphone的外壳磨损比较厉害，去除掉其略显华丽的外衣，也许iphone山寨得多的缘故吧，我们一直认定iphone是假的。但结果却大大出乎我们的意料，那姑娘拿着nokia指给我们看，“这里是升级版本的，还有很多功能没有开发出来，所以有些按键式假的，”顺着她手指的方向，我们才恍然大悟。她说...; gina 淘e淘

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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