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在微软surface新品发布之前，由于微软宣布和高通合作推出基于ARM处理器的Win10完全版和系统设备，主打实时互联网络和续航能力更强的PC设备，Windows10全面进入ARM生态。很多媒体报道微软将率先推出搭载ARM的Windows PC，微软surface新品有可能搭载高通骁龙835。 然而在微软surface新品发布后，传说中的搭载高通骁龙835的新品依旧不见踪影，而I...[详细]
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近日，工业和信息化部科技司对外发布了工业产品质量控制和技术评价实验室（第三批）拟核定名单。其中，两 仪表 实验室入选，为工业（仪表功能材料）产品质量控制和技术评价实验室”以及“工业（测量控制设备及网络）产品质量控制和技术评价实验室”。 工业产品质量控制和技术评价实验室（以下简称实验室）是指在工业和信息化系统（以下简称工信系统），经工业和信息化部核定，产品质量控制和技术评价能力居全国领先...[详细]
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目前仍存活的X86处理器厂商，除了身为世界第一大半导体厂的Intel以外，其余两家都活的相当辛苦，尤其以台湾的VIA（威盛）为最，该公司在处理器产品线的经营上，向来遭受大厂的打压， VIA过去所推出的一系列低功耗处理器，虽然效能偏低，但是其功耗控制能力非常优秀，远远超过Intel以及AMD这两家CPU大厂，如今世界潮流逐渐从效能取向走往绿色环保取向，VIA终于也是媳妇熬成婆，除了在一...[详细]
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据美国媒体最新消息称，苹果正在加快自研芯片的进度，其打算在2022年完成旗下电脑产品都使用自家处理器的计划。 报道中提到，未来几个月内苹果会发布搭载M1X芯片的全新MacBook Pro；同时高端Mac mini会在不久后发布。 2022年，iMac产品线会完全切换至苹果芯片平台，同时还有搭载苹果芯片的全新Mac Pro，也会在明年发布。 2022年，苹果还计划推出全新MacB...[详细]
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【2024年3月14日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份有限公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）今天通过其子公司英飞凌奥地利科技股份有限公司（Infineon Technologies Austria AG）对英诺赛科（珠海）科技有限公司（Innoscience (Zhuhai) Technology Company, Ltd.）、英诺赛科美国公司（Innoscience Amer...[详细]
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1-简介 简介MSP430单片机定时器A结构及其应用范例。 2-定时器模块 在MSP430系列单片机中带有功能强大的定时器资源，这定时器在单片机应用系统中起到重要的作用。利用MSP430(以下称为430)单片机的定时器可以用来实现计时，延时，信号频率测量，信号触发检测，脉冲脉宽信号测量，PWM信号发生。另外通过软件编写可以用作串口的波特率发生器。后面我们将用定时器A作为一个波特率发生器，来编...[详细]
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新冠病毒在全世界蔓延近一年，各个国家对疫苗的研发也卓有成效，疫苗正被逐步的投入市场。对于疫苗包装业，近期基于COVID-19包装相关解决方案的订单激增，其产品包括小玻璃瓶、瓶塞、塞子和活塞，以及预灌封系统。”这些产品看起来简单，但却要满足各种温度条件下容器密封完整性的存储，比如冷藏、冷冻、-20°C、-80°C、-120℃、液氮等等。这就对生产商提出了精密性与生产效率的高要求。 西氏医药包装...[详细]
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简介 硅电视调谐器IC正在迅速取代传统的混频振荡器锁相环（MOPLL）CAN调谐器技术，以降低成本缩小尺寸并提高性能。硅调谐器IC在2007年以前就已开始采用，并在2010年由于平板电视和机顶盒销量大增而大量应用。硅电视调谐器能否被广泛采用，关键在于设计出的性能水平能否媲美MOPLL，而一旦半导体供应商达到了这个性能标准要求，硅电视调谐器IC加速出货的障碍就彻底扫清了。目前一些供应商可提供...[详细]
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今天，博主@数码闲聊站爆料，高通骁龙7系列芯片骁龙7 Gen1即将量产商用，第一款搭载骁龙7 Gen1的手机已经浮出水面，它就是OPPO Reno8。 据悉，骁龙7 Gen1由4颗Cortex A710大核和4颗Cortex A510小核组成，大核Cortex A710、小核Cortex A510都被骁龙8所采用，不过由于定位中端，骁龙7的Cortex A710大核主频可能要低。 ...[详细]
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华邦电子针对系统级封装(SiP)市场，推出最新65奈米制程32bit带宽 32M / 64Mb SDR / DDR 利基型内存。
该产品针对面板后段模块(LCM)、电视用时序控制器(T-con)、监视器用 Scaler 、笔记本电脑摄影镜头(NB cam)、 IP cam 微型投影机(Pico-projector)，以及影像讯号处理器(ISP)等应用，能以良晶裸晶圆(KGD)...[详细]
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在摩尔定律引领下的集成电路生产正在逼近物理定律的极限，芯片产业迫切需要替代技术。目前尚处于研发状态中的各种新的芯片生产技术—分子计算、生物计算、量子计算、石墨烯等技术中，谁将最终胜出？ 1975年，芯片产业的先驱戈登•摩尔（Gordon Moore）发布了著名的摩尔定律：集成电路芯片的复杂程度每过两年就会增加一倍。此后的几十年来，在这一定律的指引下，芯片制造工艺的进步让芯片的晶体...[详细]
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6月10日，先导智能宣布，公司与宝丰集团旗下子公司宝丰昱能签订合作协议，为其提供20GWh锂电整线+模组PACK整体解决方案。 宝丰集团于2021年底宣布进入储能领域，并计划在宁夏投资964亿元，建设储能全产业链项目，包括锂电材料生产、电芯制造与组装系统、光伏电站制造等。 一期合作中，先导智能将提供20GWh整线智能工厂解决方案，包括中试线及量产线电池产线、模组与PACK产线、CTP新型...[详细]
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走进世强，第一眼就会看到办公前厅那个色彩炫丽的“大苹果”。这跟一个以元器件分销商起家的老牌企业气质颇不搭，让人好奇它在暗示什么呢？ “这是我们的创新之果，我们老大希望，世强元件电商能成为除世界三大苹果外的第四个苹果。” “世界三大苹果你总知道吧？夏娃吃禁果、砸中牛顿的苹果，还有乔布斯的苹果咯！诺，还有，我们的每个办公间都是以半导体元件的原产地来命名的……” 前台小妹滔滔不绝。我不禁好...[详细]
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10月18日消息，中国联通发布公告称，将于10月23日发行150亿元人民币的2012年度第二期短期融资券及于10月24日发行80亿元人民币的2012年度第三期短期融资券，共融资230亿元人民币。 公告还称，这两期短期融资券期限为365天，最终发行利率将于发行完成后另行公布。 据悉，此前联通于7月11日发行人民币150亿元365天期短期融资券，其中一半用于偿还银行借款，一半用来发展业务。 ...[详细]
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10月26日，中国能建江苏电建一公司承建的晶科海南20万千瓦源网荷储一体化项目全容量并网。
项目位于青海省海南州共和县光伏生态园区内，装机容量为200兆瓦（交流侧），同步建设30兆瓦/60兆瓦时配套储能，以110千伏电压等级接入公共电网。项目并网后，将显著提升当地新能源发电能力，年均发电量预计可达4.12亿千瓦时，每年可节约标煤12.78万吨，相应减少二氧化碳约41.1万吨、...[详细]
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