LT1179ACJ,LT1179ACJ pdf中文资料,LT1179ACJ引脚图,LT1179ACJ电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> LT1179ACJ

LT1179ACJ: 产品描述DUAL OP-AMP, 480 uV OFFSET-MAX, 0.085 MHz BAND WIDTH, CDIP8; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小230KB，共12页; 制造商Linear ( ADI ); 官网地址http://www.analog.com/cn/index.html

下载文档详细参数选型对比全文预览

LT1179ACJ概述

DUAL OP-AMP, 480 uV OFFSET-MAX, 0.085 MHz BAND WIDTH, CDIP8

LT1179ACJ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Linear ( ADI )
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.006 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.005 µA
最小共模抑制比	93 dB
标称共模抑制比	104 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	480 µV
JESD-30 代码	R-CDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.43 mm
低-失调	YES
微功率	YES
负供电电压上限	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	4
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5/+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最小摆率	0.013 V/us
标称压摆率	0.04 V/us
最大压摆率	0.096 mA
供电电压上限	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	85 kHz
最小电压增益	80000
宽度	7.62 mm

LT1179ACJ相似产品对比

	LT1179ACJ	LT1178	LT1178ACJ8	LT1178CJ8	LT1178S8	LT1179	LT1179ACN	LT1179CJ	LT1179CN	LT1179IN
描述	DUAL OP-AMP, 480 uV OFFSET-MAX, 0.085 MHz BAND WIDTH, CDIP8	DUAL OP-AMP, 480 uV OFFSET-MAX, 0.085 MHz BAND WIDTH, CDIP8	DUAL OP-AMP, 480 uV OFFSET-MAX, 0.085 MHz BAND WIDTH, CDIP8	DUAL OP-AMP, 660 uV OFFSET-MAX, 0.085 MHz BAND WIDTH, CDIP8	DUAL OP-AMP, 480 uV OFFSET-MAX, 0.085 MHz BAND WIDTH, CDIP8	DUAL OP-AMP, 480 uV OFFSET-MAX, 0.085 MHz BAND WIDTH, CDIP8	QUAD OP-AMP, 200 uV OFFSET-MAX, 0.06 MHz BAND WIDTH, PDIP14	DUAL OP-AMP, 480 uV OFFSET-MAX, 0.085 MHz BAND WIDTH, CDIP8	QUAD OP-AMP, 290 uV OFFSET-MAX, 0.06 MHz BAND WIDTH, PDIP14	QUAD OP-AMP, 345 uV OFFSET-MAX, 0.06 MHz BAND WIDTH, PDIP14
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Linear ( ADI )	-	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	-	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )
零件包装代码	DIP	-	DIP	DIP	SOIC	-	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3	-	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	-	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
针数	14	-	8	8	8	-	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow	_compli	-	_compli	unknow	_compli	_compli
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	-	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	-	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	-	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	-	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.006 µA	-	0.006 µA	0.007 µA	0.007 µA	-	0.006 µA	0.007 µA	0.007 µA	0.008 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.005 µA	-	0.005 µA	0.006 µA	0.006 µA	-	0.005 µA	0.006 µA	0.006 µA	0.006 µA
最小共模抑制比	93 dB	-	93 dB	90 dB	-	-	93 dB	90 dB	90 dB	90 dB
标称共模抑制比	104 dB	-	104 dB	104 dB	104 dB	-	104 dB	104 dB	104 dB	103 dB
频率补偿	YES	-	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES
最大输入失调电压	480 µV	-	480 µV	660 µV	540 µV	-	480 µV	660 µV	660 µV	740 µV
JESD-30 代码	R-CDIP-T14	-	R-CDIP-T8	R-CDIP-T8	R-PDSO-G8	-	R-PDIP-T14	R-CDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0	e0
低-失调	YES	-	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES
微功率	YES	-	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES
负供电电压上限	-22 V	-	-22 V	-22 V	-22 V	-	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-	-15 V	-15 V	-15 V	-	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	4	-	2	2	2	-	4	4	4	4
端子数量	14	-	8	8	8	-	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	DIP	DIP	SOP	-	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	-	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.25	-	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	235	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5/+-15 V	-	5/+-15 V	5/+-15 V	5/+-15 V	-	5/+-15 V	5/+-15 V	5/+-15 V	5/+-15 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	-	5.08 mm	5.08 mm	1.75 mm	-	3.809 mm	5.08 mm	3.809 mm	3.809 mm
最小摆率	0.013 V/us	-	0.013 V/us	0.013 V/us	0.013 V/us	-	0.013 V/us	0.013 V/us	0.013 V/us	0.013 V/us
标称压摆率	0.04 V/us	-	0.04 V/us	0.04 V/us	0.04 V/us	-	0.04 V/us	0.04 V/us	0.04 V/us	0.04 V/us
最大压摆率	0.096 mA	-	0.048 mA	0.056 mA	0.056 mA	-	0.096 mA	0.11 mA	0.11 mA	0.12 mA
供电电压上限	22 V	-	22 V	22 V	22 V	-	22 V	22 V	22 V	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	-	15 V	15 V	15 V	-	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	-	NO	NO	YES	-	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	-	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	-	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	85 kHz	-	85 kHz	85 kHz	85 kHz	-	85 kHz	85 kHz	85 kHz	85 kHz
最小电压增益	80000	-	80000	70000	45000	-	80000	70000	70000	70000
宽度	7.62 mm	-	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	-	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

推荐资源

DSP程序优化方法（3）: 工作流程一般分为三个阶段。阶段一：直接按照需要用C语言实现功能。在实际的DSP应用中，许多算法都是非常复杂，直接用汇编代码编写，虽然优化效率很高，可是实现的难度却很大，所以一般都采用先用C语言来实现，然后编译运行，利用C64X开发环境的profile?clock工具测试程序运行时间，若不能满足要求，则进行第二阶段。阶段二：C语言级的优化。选择C64X开发环境提供的优化方式以及充分运用其他技巧，优化...; fish001 DSP 与 ARM 处理器

Embedded Workbench 5.4 Evaluation 在XP中运行，编译时经常会蓝屏？: Embedded Workbench 5.4 Evaluation 在XP中运行，编译时经常会蓝屏？有人遇到过没？...; ljt8015 RF/无线

Keil使用C++开发的问题: 最近要把一个从前用C++写的程序移植到ARM上，使用Keil作为开发调试环境但是Keil3.5之前的版本都不支持C++3.5版又总是出现链接错误我在网上看了一下很多人都在说3.5版本的链接错误问题不知道有没有人做过类似的工作？指点一下，谢了先...; milkcowboy 嵌入式系统

工程师必阅7大PCB设计必知技巧: 1、在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的？一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mm线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。2、为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板？大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件...; pan潘 PCB设计

430ADC12与中断: #include "msp430x14x.h"#define uint unsigned int#define uchar unsigned charuint Results[32];//存放ADC的转换结果uint Average;uchar duma[]={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90};uchar wema[]={0x01...; 王阿东微控制器 MCU

WinCE,如何检测当前是否在通话及电话挂断: 如题，某一程序被呼叫时，先检测是否在通话，是则，关闭该程序的某些功能，否则开启...; chenxu124 WindowsCE

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看