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LPC1313FHN33

产品描述32-BIT, FLASH, 72 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小397KB,共60页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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LPC1313FHN33概述

32-BIT, FLASH, 72 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48

32位, FLASH, 72 MHz, 单片机, PQFP48

LPC1313FHN33规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数33
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-N33
长度7 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量25
端子数量33
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1 mm
速度72 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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LPC1311/13/42/43
32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller; up to 32 kB flash and
8 kB SRAM; USB device
Rev. 02 — 6 May 2010
Product data sheet
1. General description
The LPC1311/13/42/43 are ARM Cortex-M3 based microcontrollers for embedded
applications featuring a high level of integration and low power consumption. The ARM
Cortex-M3 is a next generation core that offers system enhancements such as enhanced
debug features and a higher level of support block integration.
The LPC1311/13/42/43 operate at CPU frequencies of up to 72 MHz. The ARM
Cortex-M3 CPU incorporates a 3-stage pipeline and uses a Harvard architecture with
separate local instruction and data buses as well as a third bus for peripherals. The ARM
Cortex-M3 CPU also includes an internal prefetch unit that supports speculative
branching.
The peripheral complement of the LPC1311/13/42/43 includes up to 32 kB of flash
memory, up to 8 kB of data memory, USB Device (LPC1342/43 only), one Fast-mode Plus
I
2
C-bus interface, one UART, four general purpose timers, and up to 42 general purpose
I/O pins.
2. Features and benefits
ARM Cortex-M3 processor, running at frequencies of up to 72 MHz.
ARM Cortex-M3 built-in Nested Vectored Interrupt Controller (NVIC).
32 kB (LPC1343/13)/16 kB (LPC1342)/8 kB (LPC1311) on-chip flash programming
memory.
8 kB (LPC1343/13)/4 kB (LPC1342/11) SRAM.
In-System Programming (ISP) and In-Application Programming (IAP) via on-chip
bootloader software.
Selectable boot-up: UART or USB (USB on LPC134x only).
On LPC134x: USB MSC and HID on-chip drivers.
Serial interfaces:
USB 2.0 full-speed device controller with on-chip PHY for device (LPC1342/43
only).
UART with fractional baud rate generation, modem, internal FIFO, and
RS-485/EIA-485 support.
SSP controller with FIFO and multi-protocol capabilities.
I
2
C-bus interface supporting full I
2
C-bus specification and Fast-mode Plus with a
data rate of 1 Mbit/s with multiple address recognition and monitor mode.

LPC1313FHN33相似产品对比

LPC1313FHN33 LPC1311FHN33 LPC1311_10 LPC1343FBD48 PRA100C8-264RBPGT31
描述 32-BIT, FLASH, 72 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48 32-BIT, FLASH, 72 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48 32-BIT, FLASH, 72 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48 32-BIT, FLASH, 72 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48 Array/Network Resistor, Bussed, Thin Film, 0.1W, 264ohm, 50V, 0.1% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 3206,
端子数量 33 33 48 48 16
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) -
零件包装代码 QFN QFN - QFP -
包装说明 HVQCCN, HVQCCN, - 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT313-2, LQFP-48 SMT, 3206
针数 33 33 - 48 -
Reach Compliance Code compliant compliant - compli compliant
具有ADC YES YES - YES -
位大小 32 32 - 32 -
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz - 25 MHz -
DAC 通道 NO NO - NO -
DMA 通道 NO NO - NO -
JESD-30 代码 S-PQCC-N33 S-PQCC-N33 - S-PQFP-G48 -
长度 7 mm 7 mm - 7 mm -
湿度敏感等级 3 3 - 1 -
I/O 线路数量 25 25 - 40 -
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 155 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -55 °C
PWM 通道 NO NO - NO -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 HVQCCN HVQCCN - LFQFP -
封装形状 SQUARE SQUARE - SQUARE -
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH SMT
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
ROM可编程性 FLASH FLASH - FLASH -
座面最大高度 1 mm 1 mm - 1.6 mm -
速度 72 MHz 72 MHz - 72 MHz -
最大供电电压 3.6 V 3.6 V - 3.6 V -
最小供电电压 2 V 2 V - 2 V -
标称供电电压 3.3 V 3.3 V - 3.3 V -
表面贴装 YES YES Yes YES -
技术 CMOS CMOS - CMOS THIN FILM
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING -
端子节距 0.65 mm 0.65 mm - 0.5 mm -
端子位置 QUAD QUAD QUAD -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - 30 -
宽度 7 mm 7 mm - 7 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER -
JESD-609代码 - e4 - e3 e4
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - PURE TIN Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
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