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GD82R300MB

产品描述Surge Protection Circuit, PACKAGE-2
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小324KB,共4页
制造商Thinki Semiconductor Co.,Ltd.
官网地址http://www.thinkisemi.com/
标准
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GD82R300MB概述

Surge Protection Circuit, PACKAGE-2

GD82R300MB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Thinki Semiconductor Co.,Ltd.
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码O-XDSS-N2
功能数量1
端子数量2
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状ROUND
封装形式SPECIAL SHAPE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
表面贴装YES
电信集成电路类型SURGE PROTECTION CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NOT APPLICABLE
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

GD82R300MB相似产品对比

GD82R300MB GD82R300DR GD82R180MB GD82R120DR
描述 Surge Protection Circuit, PACKAGE-2 Surge Protection Circuit, PACKAGE-2 Surge Protection Circuit, PACKAGE-2 Surge Protection Circuit, PACKAGE-2
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Thinki Semiconductor Co.,Ltd. Thinki Semiconductor Co.,Ltd. Thinki Semiconductor Co.,Ltd. Thinki Semiconductor Co.,Ltd.
Reach Compliance Code unknown unknown unknow unknow
JESD-30 代码 O-XDSS-N2 O-XDSS-T2 O-XDSS-N2 O-XDSS-T2
功能数量 1 1 1 1
端子数量 2 2 2 2
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 ROUND ROUND ROUND ROUND
封装形式 SPECIAL SHAPE SPECIAL SHAPE SPECIAL SHAPE SPECIAL SHAPE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
表面贴装 YES NO YES NO
电信集成电路类型 SURGE PROTECTION CIRCUIT SURGE PROTECTION CIRCUIT SURGE PROTECTION CIRCUIT SURGE PROTECTION CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

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