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LP5551

产品描述PowerWise™ Technology Compliant Energy Management Unit
文件大小3MB,共32页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
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LP5551概述

PowerWise™ Technology Compliant Energy Management Unit

LP5551相似产品对比

LP5551 LP5551SQ LP5551SQX
描述 PowerWise™ Technology Compliant Energy Management Unit PowerWise™ Technology Compliant Energy Management Unit PowerWise™ Technology Compliant Energy Management Unit
是否Rohs认证 - 不符合 不符合
厂商名称 - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 - LLP-36 LLP-36
Reach Compliance Code - _compli _compli
ECCN代码 - EAR99 EAR99
Is Samacsys - N N
模拟集成电路 - 其他类型 - ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 - S-XQCC-N36 S-XQCC-N36
JESD-609代码 - e0 e0
长度 - 6 mm 6 mm
湿度敏感等级 - 3 3
功能数量 - 1 1
端子数量 - 36 36
最高工作温度 - 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
封装主体材料 - UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 - HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 - LCC36,.25SQ,20 LCC36,.25SQ,20
封装形状 - SQUARE SQUARE
封装形式 - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260
电源 - 3/5 V 3/5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 0.8 mm 0.8 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V
表面贴装 - YES YES
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - NO LEAD NO LEAD
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 - QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 - 40 40
宽度 - 6 mm 6 mm
Base Number Matches - 1 1
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