PowerWise Technology Compliant Energy Management Unit
| LP5550 | LP5550SQ | LP5550SQX | |
|---|---|---|---|
| 描述 | PowerWise Technology Compliant Energy Management Unit | PowerWise Technology Compliant Energy Management Unit | PowerWise Technology Compliant Energy Management Unit |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | - | LLP-16 | LLP-16 |
| Reach Compliance Code | - | _compli | _compli |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | - | AUTOMATIC PWM/PFM MODE AVAILABLE | AUTOMATIC PWM/PFM MODE AVAILABLE |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | - | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | - | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | - | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小输入电压 | - | 3 V | 3 V |
| 标称输入电压 | - | 3.6 V | 3.6 V |
| JESD-30 代码 | - | S-XQCC-N16 | S-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 长度 | - | 4 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | - | 0.75 A | 0.75 A |
| 封装主体材料 | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | - | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | - | LCC16,.16SQ,20 | LCC16,.16SQ,20 |
| 封装形状 | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | 260 |
| 电源 | - | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 表面贴装 | - | YES | YES |
| 切换器配置 | - | BUCK | BUCK |
| 最大切换频率 | - | 1360 kHz | 1360 kHz |
| 技术 | - | NMOS | NMOS |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | - | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 40 | 40 |
| 宽度 | - | 4 mm | 4 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
