Tiny LED Driver for Camera Flash and 4 LEDs with I2C Programmability, Connectivity Test and Audio Synchronization
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | VFBGA, BGA30,5X6,20 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 数据输入模式 | SERIAL |
| 接口集成电路类型 | LED DISPLAY DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B30 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 2.97 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 复用显示功能 | NO |
| 功能数量 | 1 |
| 区段数 | 5 |
| 端子数量 | 30 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA30,5X6,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.675 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.6 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.54 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LP5527TL | LP5527 | LP5527TLX | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Tiny LED Driver for Camera Flash and 4 LEDs with I2C Programmability, Connectivity Test and Audio Synchronization | Tiny LED Driver for Camera Flash and 4 LEDs with I2C Programmability, Connectivity Test and Audio Synchronization | Tiny LED Driver for Camera Flash and 4 LEDs with I2C Programmability, Connectivity Test and Audio Synchronization |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | VFBGA, BGA30,5X6,20 | - | VFBGA, BGA30,5X6,20 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| Is Samacsys | N | - | N |
| 数据输入模式 | SERIAL | - | SERIAL |
| 接口集成电路类型 | LED DISPLAY DRIVER | - | LED DISPLAY DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B30 | - | R-PBGA-B30 |
| JESD-609代码 | e1 | - | e1 |
| 长度 | 2.97 mm | - | 2.97 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 复用显示功能 | NO | - | NO |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 区段数 | 5 | - | 5 |
| 端子数量 | 30 | - | 30 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | - | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | - | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA30,5X6,20 | - | BGA30,5X6,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 电源 | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.675 mm | - | 0.675 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V | - | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 温度等级 | OTHER | - | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | - | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.54 mm | - | 2.54 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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