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最近以来，海峡两岸在很多领域都有良好互动，但在半导体领域似乎是“水火不相容”。其实，在欧美列强发明并占据主导优势的半导体领域，海峡两岸的企业还大多是挑战者，而如今在半导体产业的新(芯)形势，新(芯)格局和新(芯)文化下，两岸企业合作的空间还是很大，完全可以实现“双赢”或“竞合”。 新(芯)形势：寡头竞争来临，全方位合作已成趋势 目前全球半导体产业已经处于寡头竞争时代：前四大的代工...[详细]

PIC12F508A一个开关控制一个灯的亮灭程序，默认开机全部不亮。 /* * File: main.c * Author: li fengjun * 开发环境：MPLAB X IDE v4.15 * 操作系统：Windows 10 * NAME:PIC12F509A_LED3_Light * 功能：点亮LED的记忆控制程序，K1控制LED2长亮，再按一下K1控制LED2灭。（...[详细]

8051是MCS-51系列单片机的典型产品，其特性与我们实验的STC89C52RC完全相同，这里以8051为例简介一下单片机的基本知识。 8051单片机包含中央处理器、程序存储器(ROM)、数据存储器(RAM)、定时/计数器、并行接口、串行接口和中断系统等几大单元及数据总线、地址总线和控制总线等三大总线，现在我们分别加以说明： 中央处理器： 中央处理器(CPU)是整个单片机的核心部件，是...[详细]

HT81293单节/双节锂电供电内置自适应动态升压20W单声道D类功放IC解决方案 2017年以来，户外蓝牙音箱（包括2寸/4寸喇叭便携式蓝牙音箱及6寸/8寸户外拉杆音箱等产品类型）成为增长最快的音箱品类。这类音箱供电是以单节锂电池为主，一般选用内置升压的音频功放芯片，电荷泵无电感升压的功放芯片最常见升压至6.3V上下功率输出3～5W/4欧，电感Boost升压的功放芯片升压至7V左右功率输出...[详细]

摘要：针对当前严峻的电磁环境，分析了电磁干扰的来源，通过产品开发流程的分解，融入电磁兼容设计，从原理图设计、PCB设计、元器件选型、系统布线、系统接地等方面逐步分析，总结概括电磁兼容设计要点，最后，介绍了电磁兼容测试的相关内容。 当前，日益恶化的电磁环境，使我们逐渐关注设备的工作环境，日益关注电磁环境对电子设备的影响，从设计开始，融入电磁兼容设计，使电子设备更可靠的工作。 电磁兼容设计主要包...[详细]

“地球表面70%都是海洋，但海洋环境非常恶劣，人类的认知手段极其有限。比如‘向海洋要资源’，其实我们的能源开采主要在300米深度以上。想要往下潜，手段严重不足。”9月3日举办的人工智能与水下机器人高峰论坛上，中国科学院沈阳自动化研究所所长于海斌表示。 水下机器人是探索海洋的重要装备，在海洋观测、勘探、水下极端环境作业中潜能巨大。尤其是深海打捞、海沟科学研究样品取样等工作，非它不可。据于海斌介绍，...[详细]

这个时候推出S32，反映出恩智浦对ADAS和自动驾驶汽车市场的关注，也是对其他竞争对手的“示威”。 本周二，荷兰半导体供应商恩智浦推出了“全球首个完全可扩展计算架构S32”，主要面向OEM和 TI er 1供应商，实现节点、软件和通用功能在汽车不同域、应用和SoC之间的重复利用。不过到2018年下半年之前，我们暂时还看不到任何基于该平台打造的芯片产品。 不过，作为一家全球领先的汽车芯片供应商，恩...[详细]

　　所有的电子产品都像我们这个世界一样正在不断缩小。随着电路功能和集成度的提高，PCB板的空间变得弥足珍贵。主要的板空间要分配给应用的内核功能，这些应用包括微处理器、FPGA、ASIC以及与其相关的高速 数据通道和支持元件。虽然设计者并不想这样做，但是电源却必须压缩到剩下的有限空间之内。功能和密度的增加，耗电也相应增加。这就为电源设计者带来了一个很大的挑战，即如何以更小的占位提供更高的电源？ 　...[详细]

双重显示的音频指示器电路 本电路以复合显示的形式指示音频，一方面它可根据音频信号电平幅度的大小驱动一组发光二极管LED作条状指示{另一方面，音频信号中的变化成分控制各LED按六级不同的发光亮度逐渐变化，LED亮度变化的节奏随音频信号的变化情况不断改变。 ...[详细]

常用总线技术： 采用串行总线技术可以使系统的硬件设计大大简化、系统的体积减小、可靠性提高。同时，系统的更改和扩充极为容易。 常用的串行扩展总线有： I2C （Inter IC BUS）总线、单总线（1－WIRE BUS）、SPI（Serial Peripheral Interface）总线及Microwire/PLUS等。 IIC总线概述： I2C总线是PHLIPS公司推出的一种...[详细]

　　2016年到2017年8月底，中国电信共主导或联合主导5G国际标准立项20项，立项内容包括“LTE与5G核心网连接性”、“基于5G架构的多接入流移动性研究”等R15立项， R15会在2018年6月份完成5G第一个商用的版本。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　中国电信在固移融合，在4G、5G建成了全球最大的LT-FDD的网络。去年，完成了首个NB-IOT网络的部署。全国31...[详细]

中国储能网讯： 3月25日，甘肃省发展和改革委发布《甘肃省2020年电力用户与发电企业直接交易实施细则》，要求符合准入条件的电力用户要完整、准确、据实填写《甘肃省电力用户与发电企业直接交易电力用户申请表》，于2020年4月1日前通过所在市州供电公司提出申请，结果拟于4月15日前在甘肃电力交易中心信息平台网站进行公示。 《实施细则》明确，坚持有利于工业经济企稳回升，有利于引导产业转型升级，...[详细]

2018年5月31日，蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)于2018 Bluetooth Asia蓝牙亚洲大会发布了《蓝牙市场最新资讯》。报告指出，至2022年，将有52亿蓝牙设备输出，并广泛应用于各个行业中。从蓝牙mesh网络与蓝牙5的发展态势来看，蓝牙正在为未来数十年将于物联网中广泛应用的工业级无线互联解决方案蓄势待发。 在调研...[详细]

    鸿海还有两个月的时间决策，是否要收购日本夏普9.9%的股权，借以成为夏普单一最大股东。双方曾在2012年3月达成收购协议，此后关于价格的谈判进行了近一年的时间。直至2013年3月，双方的协议到期，鸿海若不能够给出明确回应，届时，夏普单一大股东的地位，将由美国芯片龙头企业高通以约5%的持股比例获得。 　　在夏普最危急的时刻，鸿海并未施以资金援手。夏普预计，过去一财年的亏损高达1550亿日元(...[详细]

2017年上半大陆手机市场出现库存调整，主要聚焦于中低阶、入门4G智能手机产品，连带使得台系半导体供应链上下游受到冲击，营运表现暂时沉潜。   手机关键零组件通路代理业者透露，其实高阶产品需求仍持稳，尽管大陆业者往往年初喊出过高目标，但今年华为、Oppo、Vivo三强(HOV)，估计出货基本盘3.5亿支没有问题，第3季起对半导体相关零组件拉货陆续启动。   渠道商表示，高阶面板、CIS影像感测器...[详细]