Single & Dual, 1.8V Low Power Comparators with Rail-to-Rail Input
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SC-70 |
| 包装说明 | SC-70, 5 PIN |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 1100 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 0.016 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 1.25 mm |
| LMV7271MGX | LMV7271MG | LMV7272TLX | LMV7275MG | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Single & Dual, 1.8V Low Power Comparators with Rail-to-Rail Input | Single & Dual, 1.8V Low Power Comparators with Rail-to-Rail Input | Single & Dual, 1.8V Low Power Comparators with Rail-to-Rail Input | Single & Dual, 1.8V Low Power Comparators with Rail-to-Rail Input |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SC-70 | SC-70 | BGA | SC-70 |
| 包装说明 | SC-70, 5 PIN | SC-70, 5 PIN | MICRO, SMD-8 | SC-70, 5 PIN |
| 针数 | 5 | 5 | 8 | 5 |
| Reach Compliance Code | _compli | not_compliant | _compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV | 4000 µV | 4000 µV | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | S-PBGA-B8 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 2 mm | 2 mm | 1.514 mm | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 5 | 8 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | VFBGA | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 | TSSOP5/6,.08 | BGA8,3X3,20 | TSSOP5/6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8/5 V | 1.8/5 V | 1.8/5 V | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 1100 ns | 1100 ns | 1100 ns | 2100 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 0.6 mm | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 0.016 mA | 0.016 mA | 0.03 mA | 0.016 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | BOTTOM | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 1.25 mm | 1.25 mm | 1.514 mm | 1.25 mm |
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