High Precision, Rail-to-Rail Output Operational Amplifier
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
Objectid | 2001216651 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOIC-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
compound_id | 1069297 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
标称共模抑制比 | 100 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 25 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.902 mm |
低-偏置 | YES |
低-失调 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
电源 | 2.7/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.753 mm |
标称压摆率 | 4 V/us |
最大压摆率 | 1.5 mA |
供电电压上限 | 5.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
标称均一增益带宽 | 3000 kHz |
宽度 | 3.899 mm |
LMV2011MAX | LMV2011MF | LMV2011_08 | |
---|---|---|---|
描述 | High Precision, Rail-to-Rail Output Operational Amplifier | High Precision, Rail-to-Rail Output Operational Amplifier | High Precision, Rail-to-Rail Output Operational Amplifier |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | - |
零件包装代码 | SOIC | SOT-23 | - |
包装说明 | SOIC-8 | SOT-23, 5-PIN | - |
针数 | 8 | 5 | - |
Reach Compliance Code | _compli | _compli | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | - |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - |
标称共模抑制比 | 100 dB | 130 dB | - |
频率补偿 | YES | YES | - |
最大输入失调电压 | 25 µV | 35 µV | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G5 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
长度 | 4.902 mm | 2.92 mm | - |
低-偏置 | YES | YES | - |
低-失调 | YES | YES | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 8 | 5 | - |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | SOP | LSSOP | - |
封装等效代码 | SOP8,.25 | TSOP5/6,.11,37 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | - |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 | 260 | - |
电源 | 2.7/5 V | 2.7/5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 1.753 mm | 1.22 mm | - |
标称压摆率 | 4 V/us | 4 V/us | - |
最大压摆率 | 1.5 mA | 1.5 mA | - |
供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 1.27 mm | 0.95 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 | - |
标称均一增益带宽 | 3000 kHz | 3000 kHz | - |
宽度 | 3.899 mm | 1.6 mm | - |
器件名 | 厂商 | 描述 |
---|---|---|
LMV2011MA | Texas Instruments(德州仪器) | Precision Amplifiers High Precision, Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 8-SOIC 0 to 70 |
LMV2011MAX/NOPB | National Semiconductor(TI ) | IC OP-AMP, 25 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier |
AD8551ARZ-REEL7 | Rochester Electronics | OP-AMP, 10 uV OFFSET-MAX, 1.5 MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 |
AD8571ARZ-REEL | Rochester Electronics | OP-AMP, 10 uV OFFSET-MAX, 1.5 MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 |
AD8571ARZ-REEL7 | Rochester Electronics | OP-AMP, 10 uV OFFSET-MAX, 1.5 MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 |
LMP2011MAX/NOPB | National Semiconductor(TI ) | IC OP-AMP, 60 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOIC-8, Operational Amplifier |
LMP2011MAX | National Semiconductor(TI ) | DUAL OP-AMP, 60 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO8 |
LMP2011MA | National Semiconductor(TI ) | DUAL OP-AMP, 60 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO8 |
LMP2011MA/NOPB | National Semiconductor(TI ) | IC OP-AMP, 60 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOIC-8, Operational Amplifier |
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