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丰富多媒体业务推动3G手机中LCD显示屏和照相机的分辨率走上一个又一个新台阶。不过，将显示屏和照相模块连接到基带电路或者多媒体处理器之间的接口设计将面临更严重的ESD、EMI问题。下面讨论的来自意法半导体(ST)的方案将有助于解决这个问题。 为解决这些问题，有些显示器厂商、半导体厂商和相机模块厂商都开发了高速串行总量技术来帮助设计工程师从繁杂的并行总线设计中解脱出来。 根据串行总线的信号传输...[详细]

　　DDR3存储器系统可以大大提升各种数据处理应用的性能。然而，和过去几代（DDR和DDR2）器件相比，DDR3存储器器件有了一些新的要求。为了充分利用和发挥DDR3存储器的优点，使用一个高效且易于使用的DDR3存储器接口控制器是非常重要的。视屏处理应用就是一个很好的示例，说明了DDR3存储器系统的主要需求以及在类似数据流处理系统中DDR3接口所需的特性。 　　视频处理系统将对于数据带宽的要求推高...[详细]

自动驾驶技术为人们勾勒出了一副美好的未来出行的画面：坐上没有方向盘的汽车，一觉睡到公司门口；甚至我们可能不再拥有一辆汽车，需要出门时共享自动驾驶汽车会自己到来，送到目的地时会自行离开…… 不过自动驾驶和车联网也会带来不那么美好的未来，比如《速8》中描绘的画面，黑客随意在键盘上敲几行代码，停在停车场中的汽车就一齐出动，横尸街头沦为大佬们飙车战的炮灰。 　　不过我们最害怕的还是，后一种坏未来，要比美...[详细]

常态下，交流电通过白炽灯、VD4～VD7整流桥、电阻R9组成的分压电路及VD3、C4组成的稳压电路形成回路，回路电流小于0.9mA，功耗小于0.2W，照明灯不亮。当声敏元件接收到声波后，声波信号转化为电信号，经IC1a、IC1b两级放大，再经耦合电容C1去除低频振动产生的干扰信号。当环境光较强时，该信号由光敏二极管VD1旁路，不向后级输出；当环境光较弱时，VD1开路，前级输出的声波信号由IC1c...[详细]

    新浪科技讯 北京时间5月18日下午消息，微软以3.5亿美元价格将相关手机业务出售给富士康子公司富智康移动，将诺基亚品牌、功能手机软件、服务等交给富智康。这笔交易将涉及4500名员工转移至富智康旗下。 　　今日，富智康(FIH)在联交所公告称，公司以3.5亿美元从微软收购诺基亚相关资产。该交易只影响只影响微软使用诺基亚品牌的手机业务，微软仍将继续开发Windows 10 Mobile系统，并...[详细]

    大家还记得去年iPhone 7发布时，苹果还推出两款特别的版本，一个是亮黑色，而另外一个磨砂黑，其中最难抢的就是前者。 　　如果你经历了iPhone 7亮黑色的难买程度，那么iPhone X的首发上市，应该会比它更难买，因为苹果恐怕前期供货只有可怜的1200万部。 　　台湾产业链给出的最新消息称，iPhone X今年年底前的产能预计能达到4000万部，但在之前的首发上市中，苹果最多能供...[详细]

新能源汽车 的飞跃式发展，推动相关技术不断升级。在此背景下，高度集成的“三合一”电驱动系统逐步被市场看好，迎来新的发展风口。据盖世汽车了解到，特斯拉、蔚来、比亚迪等车企在此领域引领潮流，纬湃科技、博格华纳、采埃孚等国际零部件巨头亦纷纷加大了投入力度。 据了解，纬湃科技 (Vitesco Technologies) 于2019年9月量产的“三合一”电动轴驱系统EMR3目前出货量已超过20万套。...[详细]

近年来，工业机器人领域各类热门产品不断涌现，全国的市场规模也在不断扩大。中国汽车及零配件行业和消费电子行业都需要大量的工业机器人设备。据国际机器人联合会(IFR)数据显示，截止2012年，中国工业机器人年安装量达22987台，同比增长1.8%。这一数量还将进一步增长，预计到2015年，年安装量将达到32500台。 近日，欧盟委员会副主席克洛斯（NeelieKroes）发出警告，称欧盟境内的机...[详细]

市场研究机构 IC Insights 预期，记忆体制造商与晶圆代工业者将会是 2014年晶片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商；今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元，较 2013年成长8%。 IC Insights指出，虽然包括SanDisk与Micron等记忆体供应商的2014年资本支出将会强劲成长，全球半导体产业资本支出规模前五大业者排行榜并未变动，Samsung ...[详细]

11月12日下午消息，三星在上海举行发布会，正式推出了全新一代Exynos 1080处理器。 　　这款5nm工艺制程处理器不仅搭载了最新Cortex-A78 CPU，而且还采用了Mali-78 GPU，同时兼顾高性能和低功耗的特性，vivo手机将首发Exynos 1080处理器。 三星宣布vivo首发新旗舰芯片 　　今年是手机芯片变革的一年，将从全面从7nm迈进到5nm时代，此前，华为公布...[详细]

Bluetooth Special Interest Group于2017年7月宣布蓝牙（Bluetooth）Mesh，为连网与装置间通讯带来新的可能性，让终端使用者与制造商有极高期待，家庭、办公室与道路仅是可立即受惠应用的冰山一角。创新、有远见的制造商已开始展望进一步拓展蓝牙Mesh应用，实现跨工厂与制造设施部署，以改善效率、生产力与装置同步性（Synchronicity）。 据报导，以往...[详细]

　　在未来的两三年里， 物联网 将是横跨各领域背后的重要身影，包括智能制造、智慧城市、车联网、移动医疗等在内的新兴领域。为了更好地服务于 物联网 的需要，加强传统模拟领域的创新刻不容缓，包括转换器等现有技术的低功耗、高可靠性等，也包括通过前面提到的并购丰富模拟和传感技术。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 　　从国际范围来看，工业4.0是被广泛谈论的话题，这应该代表了未来智能工业的...[详细]

在创新飞速发展的今天，青年人才是推动社会进步的重要力量。上海先楫科技有限（先楫半导体，Hro）作为半导体行业的佼佼者，深知这一点，所以先楫始终在生态领域的建设中不断推进高校计划，致力于青年人才的发掘与培养。近日，先楫半导体企业支持的首都师范大学E战队参加全国备受瞩目的竞技平台联赛—— 2024 全国大学生机甲大师赛，荣获高校联盟赛（山西站）3V3对抗赛亚军及步兵对抗赛季军。首都师范大学作为一个...[详细]

据外媒报道， 三菱电机公司已经开始批量生产用于48V轻度混合动力系统的第一台安装在曲轴上的集成起动发电机系统。 该系统将由梅赛德斯—奔驰公司使用，并在2017年东京车展上展出。 大多数混合动力系统是皮带驱动的，电机通过皮带和滑轮将动力传递到发动机或驱动轴。这些可以限制最大的扭矩输出允许量，并可能损失一些能量。三菱电机集成起动发电机（ISG）系统直接连接曲轴，消除了这些问题。 48V 轻度混合动...[详细]

Ch32和Gd32是两个比较常见的芯片系列，都是基于ARM Cortex-M3内核设计的，因此具有类似的特点和性能。在选择使用哪个芯片时，需要根据具体的项目需求和开发难度加以考虑。 首先，我们来简单介绍一下这两个芯片系列的特点。Ch32是中国厂商江苏长鹰半导体公司生产的一款芯片，可以实现信号的高速处理和计算机视觉应用，广泛应用于机器人、智能家居、智能驾驶等领域。Gd32则是由中国厂商北京兆易创新...[详细]