电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LMP7715MF

产品描述OP-AMP, 430 uV OFFSET-MAX, 14 MHz BAND WIDTH, PDSO5
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1MB,共18页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

LMP7715MF在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
LMP7715MF - - 点击查看 点击购买

LMP7715MF概述

OP-AMP, 430 uV OFFSET-MAX, 14 MHz BAND WIDTH, PDSO5

运算放大器, 430 uV 最大补偿, 14 MHz 波段 宽度, PDSO5

LMP7715MF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
零件包装代码SOT-23
包装说明SOT-23, 5 PIN
针数5
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.0001 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.00005 µA
标称共模抑制比100 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压430 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e0
长度2.92 mm
低-偏置YES
低-失调YES
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.19 mm
最小摆率6 V/us
标称压摆率8.3 V/us
最大压摆率1.75 mA
供电电压上限6 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.953 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
标称均一增益带宽14000 kHz
最小电压增益10000
宽度1.6 mm

LMP7715MF相似产品对比

LMP7715MF LMP7715 LMP7715MFX LMP7716 LMP7716MM LMP7716MMX
描述 OP-AMP, 430 uV OFFSET-MAX, 14 MHz BAND WIDTH, PDSO5 OP-AMP, 430 uV OFFSET-MAX, 14 MHz BAND WIDTH, PDSO5 OP-AMP, 430 uV OFFSET-MAX, 14 MHz BAND WIDTH, PDSO5 OP-AMP, 430 uV OFFSET-MAX, 14 MHz BAND WIDTH, PDSO5 OP-AMP, 430 uV OFFSET-MAX, 14 MHz BAND WIDTH, PDSO5 OP-AMP, 430 uV OFFSET-MAX, 14 MHz BAND WIDTH, PDSO5
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER 运算放大器 OPERATIONAL AMPLIFIER 运算放大器 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大输入失调电压 430 µV 430 mV 430 µV 430 mV 430 µV 430 µV
功能数量 1 1 1 1 2 2
端子数量 5 5 5 5 8 8
表面贴装 YES Yes YES Yes YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
零件包装代码 SOT-23 - SOT-23 - SOIC SOIC
包装说明 SOT-23, 5 PIN - SOT-23, 5 PIN - MSOP-8 MSOP-8
针数 5 - 5 - 8 8
Reach Compliance Code _compli - _compli - _compli _compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99 - EAR99 EAR99
架构 VOLTAGE-FEEDBACK - VOLTAGE-FEEDBACK - VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0001 µA - 0.0001 µA - 0.0001 µA 0.0001 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.00005 µA - 0.00005 µA - 0.00005 µA 0.00005 µA
标称共模抑制比 100 dB - 100 dB - 100 dB 100 dB
频率补偿 YES - YES - YES YES
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 - R-PDSO-G5 - S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 - e0 - e0 e0
长度 2.92 mm - 2.92 mm - 3 mm 3 mm
低-偏置 YES - YES - YES YES
低-失调 YES - YES - YES YES
湿度敏感等级 1 - 1 - 1 1
最高工作温度 125 °C - 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - TSSOP - TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 - TSOP5/6,.11,37 - TSSOP8,.19 TSSOP8,.19
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL - TAPE AND REEL - TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 - 260 260
电源 2.5/5 V - 2.5/5 V - 2.5/5 V 2.5/5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.19 mm - 1.19 mm - 1.09 mm 1.09 mm
标称压摆率 8.3 V/us - 8.3 V/us - 8.3 V/us 8.3 V/us
最大压摆率 1.75 mA - 1.75 mA - 4.1 mA 4.1 mA
供电电压上限 6 V - 6 V - 6 V 6 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V - 2.5 V - 2.5 V 2.5 V
技术 CMOS - CMOS - CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 0.953 mm - 0.953 mm - 0.65 mm 0.65 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - 40 - 40 40
标称均一增益带宽 14000 kHz - 14000 kHz - 14000 kHz 14000 kHz
最小电压增益 10000 - 10000 - 10000 10000
宽度 1.6 mm - 1.6 mm - 3 mm 3 mm
LCD屏驱动电路
LCD屏驱动电路附件中以第二个为准[[i] 本帖最后由 呱呱 于 2008-6-30 13:17 编辑 [/i]]...
songbo 单片机
人生的十字路,选做工程路还是做产品的路呢?
如题,最近很郁闷,站在了人生的十字路上,想对自己的职业做个规划,在做工程的单位和做产品的单位中徘徊,个人比较喜欢搞些开发之类的,不论是单片机和嵌入式还是PLC(出差多),相对单片机和嵌入式更喜欢些,但好像在西安这个地方的工资不是太高,不知道做到后期怎么样?不知道有没有高人指点下,或有类似经历,说一说,分享一下~~~版主帮忙置下顶,我想尽快听听大家的看法![[i] 本帖最后由 zheng522 于 ...
zheng522 工作这点儿事
使用信号的任务间的切换,请给我指出错误
//创建一个信号量OSSemCreate ((OS_SEM*)&MY_SEM,(CPU_CHAR*)"MY_SEM",(OS_SEM_CTR)1,(OS_ERR*)&err);//任务1的任务函数,优先级为4void task1_task(void *p_arg){while(1){printf("任务1:");OSSemPend(&MY_SEM,0,OS_OPT_PEND_BLOCKING,0,...
yefeng115599 实时操作系统RTOS
单片机的单CPU仿真器的设计
摘要:本文基于对8051单片机存储空间结构的深层次分析,提出了一种基于单片机的单CPU仿真器设计方案。该方案实用廉价,工程实践性强,可用于设计新的教学设备。 引言单片机以它的廉价、体积小、可塑性强、稳定性高的特性,有着广阔的市场前景。在用单片机开发产品时,虽然许多厂家设计了可编程ISP单片机,但是从安全与便捷方面考虑,单片机仿真器仍然是开发人员不可或缺的工具。单片机仿真器在产品开发阶段可用来替代单...
rain 单片机
充鸭!最新一代ACF UCC28782超小快充适配器!
最新一代ACF Controller UCC28782。TI一直致力于最新AC-DC变换技术的开发,2018年上半年率先量产业界第一颗ACF Controller UCC28780。经过近2年的打磨, UCC28782在集成度和性能上都有显著提升,必将进一步助力适配器小型化。快充推动适配器小型化近年来,随着手机快充技术与USB Type C PD的普及,手机和电脑笔记本等便携式电子设备的充电功率越...
qwqwqw2088 模拟与混合信号
关于Altera DCFIFO
最近有关FIFO的问题一直困扰着我,Xilinx ISE提供了异步fifo的IP core后来我在Altera quartus ii 里面也发现了DCfifo (double clock first in first out),就想用DCFIFO做个UART 数据缓存还需要对其他的参数进行设计吗???纠结中帮帮忙...
phdwong FPGA/CPLD

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 634  695  740  1255  1453 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved