SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8
专业模拟电路, PDSO8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | SOIC-8 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.902 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.753 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 16 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| LMH6505MA | LMH6505 | LMH6505MAX | LMH6505MM | LMH6505MMX | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 表面贴装 | YES | Yes | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | SOIC-8 | - | SOIC-8 | MSOP-8 | MSOP-8 |
| Reach Compliance Code | _compli | - | _compli | _compli | _compli |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | - | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 4.902 mm | - | 4.902 mm | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | SOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | - | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | - | 235 | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.753 mm | - | 1.753 mm | 1.09 mm | 1.09 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 16 mA | - | 16 mA | 16 mA | 16 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.5 V | - | 3.5 V | 3.5 V | 3.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 3.9 mm | 3 mm | 3 mm |
| 器件名 | 厂商 | 描述 |
|---|---|---|
| LMH6505MA | Texas Instruments(德州仪器) | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8 |
| LMH6505MAX | Texas Instruments(德州仪器) | Special Purpose Amplifiers Wideband, Low Power, Linear-in-dB, Variable Gain Amplifier 8-SOIC -40 to 85 |
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