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LM760J

产品描述High Speed Differential Comparator
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小197KB,共10页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

LM760J概述

High Speed Differential Comparator

LM760J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
放大器类型COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)60 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)60 µA
最大输入失调电压6000 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T8
JESD-609代码e0
标称负供电电压 (Vsup)-6.5 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出类型TOTEM POLE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-4.5/+-6.5 V
认证状态Not Qualified
标称响应时间16 ns
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率32 mA
标称供电电压 (Vsup)6.5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

LM760J相似产品对比

LM760J LM760 LM760CH LM760CJ LM760CN LM760H
描述 High Speed Differential Comparator High Speed Differential Comparator High Speed Differential Comparator High Speed Differential Comparator High Speed Differential Comparator High Speed Differential Comparator
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
零件包装代码 DIP - BCY DIP DIP BCY
包装说明 DIP, DIP8,.3 - , CAN8,.23 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 , CAN8,.23
针数 8 - 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N - N N N N
放大器类型 COMPARATOR - COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB) 60 µA - 60 µA 60 µA 60 µA 60 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 60 µA - 60 µA 60 µA 60 µA 60 µA
最大输入失调电压 6000 µV - 6000 µV 6000 µV 6000 µV 6000 µV
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 - O-MBCY-W8 R-GDIP-T8 R-PDIP-T8 O-MBCY-W8
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0
标称负供电电压 (Vsup) -6.5 V - -6.5 V -6.5 V -6.5 V -6.5 V
功能数量 1 - 1 1 1 1
端子数量 8 - 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
输出类型 TOTEM POLE - TOTEM POLE TOTEM POLE TOTEM POLE TOTEM POLE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - METAL CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY METAL
封装等效代码 DIP8,.3 - CAN8,.23 DIP8,.3 DIP8,.3 CAN8,.23
封装形状 RECTANGULAR - ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND
封装形式 IN-LINE - CYLINDRICAL IN-LINE IN-LINE CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-4.5/+-6.5 V - +-4.5/+-6.5 V +-4.5/+-6.5 V +-4.5/+-6.5 V +-4.5/+-6.5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称响应时间 16 ns - 16 ns 16 ns 16 ns 16 ns
最大压摆率 32 mA - 34 mA 34 mA 34 mA 32 mA
标称供电电压 (Vsup) 6.5 V - 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V
表面贴装 NO - NO NO NO NO
技术 BIPOLAR - BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - WIRE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE WIRE
端子位置 DUAL - BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1
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