LM715CJ概述

High Speed Operational Amplifier

LM715CJ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	1.5 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	1.5 µA
最小共模抑制比	74 dB
标称共模抑制比	92 dB
频率补偿	NO
最大输入失调电压	7500 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.43 mm
低-失调	NO
负供电电压上限	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最小摆率	10 V/us
标称压摆率	38 V/us
最大压摆率	10 mA
供电电压上限	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最小电压增益	10000
宽度	7.62 mm

LM715CJ相似产品对比

	LM715CJ	LM715	LM715CH	LM715MH	LM715MJ
描述	High Speed Operational Amplifier	High Speed Operational Amplifier	High Speed Operational Amplifier	High Speed Operational Amplifier	High Speed Operational Amplifier
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
零件包装代码	DIP	-	BCY	BCY	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3	-	TO-100, CAN10,.23	TO-100, CAN10,.23	DIP, DIP14,.3
针数	14	-	10	10	14
Reach Compliance Code	unknow	-	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	-	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	-	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	1.5 µA	-	1.5 µA	0.75 µA	0.75 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	1.5 µA	-	1.5 µA	0.75 µA	0.75 µA
最小共模抑制比	74 dB	-	74 dB	74 dB	74 dB
标称共模抑制比	92 dB	-	92 dB	92 dB	92 dB
频率补偿	NO	-	NO	NO	NO
最大输入失调电压	7500 µV	-	7500 µV	5000 µV	5000 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	-	O-MBCY-W10	O-MBCY-W10	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0
低-失调	NO	-	NO	NO	NO
负供电电压上限	-18 V	-	-18 V	-18 V	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	1	-	1	1	1
端子数量	14	-	10	10	14
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	125 °C	125 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	METAL	METAL	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	-	TO-100	TO-100	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	-	CAN10,.23	CAN10,.23	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	-	ROUND	ROUND	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V	-	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最小摆率	10 V/us	-	10 V/us	15 V/us	15 V/us
标称压摆率	38 V/us	-	38 V/us	38 V/us	38 V/us
最大压摆率	10 mA	-	10 mA	7 mA	7 mA
供电电压上限	18 V	-	18 V	18 V	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	-	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	-	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	-	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	WIRE	WIRE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	-	BOTTOM	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最小电压增益	10000	-	10000	15000	15000

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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