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由于半导体技术的不断进步和多媒体 数据应用领域的不断扩大,像素帧巨大的图像处理应用的计算机体系结构,在嵌入式应用环境的体积与功耗的限制下,目前正面临着三个要解决的关键问题。一是要解决千亿次量级的运算速度;二是由于现代的半导体技术的集成度已经很高了,例如,中芯国际0.18mm的CMOS工艺在1cm2的芯片面积上可以集成40,000,000支晶体管,但由于芯片引出头数目的增加是有限的,因此,必须解决引...[详细]

车用功率模块(当前的主流是IGBT)决定了车用电驱动系统的关键性能，同时占电机逆变器成本的40%以上，是核心部件。目前，IGBT约占电机驱动器成本的三分之一，而电机驱动器约占整车成本的15~20%，也就是说，IGBT占整车成本的5~7%。2018年，中国新能源汽车销量按125万辆计算的话，平均每辆车大约消耗450美元的IGBT，所有车共需消耗约5.6亿美元的IGBT。虽说IGBT在新能源领域红得...[详细]

    2013年的科技界略显平静，除了Twitter上市，并没有令人激动的大事件。但从趋势上看，2013年可以被称为智能硬件和可穿戴设备的元年，尤其在中国市场，人们开始越来越多的关注到这一领域。 在国外，Jawbone、Fitbit、Pebble、耐克等公司都推出了智能可穿戴设备，这些产品也在国内受到创业者的追捧——开始模仿推出类似的产品。这里面模仿最多的就是以Jawbone为代表的智能手环和以...[详细]

   7月7日晚间消息，财富中文网今日发布最新的《财富》世界500强排行榜，零售业老大沃尔玛(76.07, 0.32, 0.42%)重回榜首。中国上榜公司数量创纪录地达到100家。中石化(94.73, -1.00, -1.04%)取代了埃克森美孚(102.65, 0.06, 0.06%)，在榜上排名第三，打破了该公司与沃尔玛和壳牌三足鼎立的历史。科技公司中三星排名上升一位至第13，仍居科技公司首位...[详细]

我所测试信号的功率还在功率传感器的测试范围内，为什么功率计已经显示‘OVER RANGE’的错误告警？ Answer: EPM/EPM-P 射频功率计和P系列射频功率计的模拟显示范围是从 -70 dBm至+20 dBm。 当被测信号超过了这个量程范围，功率计就会显示OVER RANGE。 射频功率计的测试范围是由功率传感器来决定。但是不管连接哪种功率传感器，功率计的模拟显示范围都是-70...[详细]

杭州士兰微电子在AC/DC控制器领域继续推出新品，最近又推出了SD686X系列产品的升级版-----应用于开关电源的内置高压启动和高压MOSFET电流模式PWM+PFM的SDH682X系列AC/DC控制器。该系列芯片具有低功耗、低启动电流和较低的EMI等特点，最高效率可以达到84％以上，输出电压可调节，极限输出功率均衡性好。目前芯片可以提供的最大功率为：宽电压范围8~18W，窄电压范围10~21W...[详细]

北京时间11月11日凌晨，苹果召开2020年第三场硬件发布会，发布了搭载Apple Silicon ARM架构芯片的Mac产品。 算上前两场更新的Apple Watch、iPad、iPhone，苹果今年的硬件产品线基本尘埃落定。 11月25日，知名苹果产业链分析师郭明錤发布市场调查报告，公布了苹果最新的硬件产品发布之后的市场表现。 报告显示，苹果新发布的硬件的市场表现全线优于预期，那借此报告...[详细]

    摘要： 提出利用MODBUS协议实现多CPU系统中信息交互的方案，分析了软硬件通信机制的设计和系统协同开发的方法，以及各种提高通信效率的措施。     关键词： MODBUS通信协议 多CPU系统 通信 在电力系统微机综合保护和自控装置以及其它工业自动化控制领域，微控制器的应用越来越广泛，其装置的复杂性也越来越高。为了解决其开发对象实时多任务性的要求，单CPU、单入...[详细]

      研究基于MFR4200的FkxRay总线在嵌入式数字信号处理器OMAP5912上的实现。整个系统以DSP为核心，采用Freescale公司的MFR4200总线控制器实现FlexRay通信协议，进行数据收发。系统制造简单，集成度高，适用于车内多种电子设备的局域总线实现。         引 言             FlexRay总线是最近推出的一种采用点对点(星型拓扑结构)...[详细]

整体而言，全球触控市场第2季仅有手机大获全胜，笑傲江湖，平板电脑、笔记型电脑(NB)表现则差强人意。 第2季为全球触控面板市场的传统旺季，在旺季效应发酵下，带动部分原本处于低迷的手机业者皆有逐渐复苏迹象。 DIGITIMES Research指出，2013年第2季全球手机用触控面板出货量约为3.02亿片，较前季成长幅度约为12.5%，然因日系、韩系手机品牌大厂陆续转向本国供应链，包括...[详细]

智能物联网快速发展激活了经济增长潜能，智能物联网产业将保持20%以上的增速，预计全球智能物联网产业未来十年的产值将超过德国经济总量，20年左右将超过美国经济总量。据极棒实验室统计数据显示，新型智能安全威胁比重从2014年的40%上升至如今的58%。而这些新型智能设备的出现就为攻击者提供了巨大的“机会”。 　　伴随万物互联时代到来，物联网安全也日益凸显。最新安全数据报告显示，到204...[详细]

云数据中心改变了网络拓扑结构以及数据在大型数据中心内的移动方式，促使用于路由数据的芯片架构发生重大变化，并带来了一系列全新的设计挑战。 云计算已经成为数据中心市场中增长最快的部分。事实上，根据思科全球云指数预测，未来几年内，云计算将增长三倍，到2021年，云计算将占到所有数据中心流量的95%。这种增长的一个关键部分是虚拟化，它允许动态分配计算实例和工作负载，以跟上云服务的动态特性。 从另...[详细]

近年来，远程办公和在线协作成为了越来越多企业的工作新常态，与此同时，“云SOHO”（ Small Office, Home Office）的趋势日益凸显。 远程办公其实作为常见的办公形式，随着企业数字化程度的提升也正在不断发展中。海比研究数据显示，2012年移动办公市场规模为53.7亿元，2017年便猛增至194.4亿元，2020年将增长至478.3亿元，甚至未来几年都将持续保持30%以上的...[详细]

家庭自动化正在蓬勃发展。人们对新无线应用（包括安全系统、智能娱乐系统等）的需求与日俱增。近日，Qorvo营销、无线连接业务部总监——Tony Testa与我们探讨了家庭自动化及其对日常生活的影响。 随着越来越多的人采用智能家居技术，预计家庭自动化市场将出现爆炸式增长。Statista 预计，到 2022 年，家庭自动化市场的规模将超过 535 亿美元。对于主要由消费者驱动的市场来说，这是一个...[详细]

随着 汽车行业 向 智能化 和电动化的快速转型， 自动驾驶 技术成为未来发展的重要方向，而作为自动驾驶核心技术的车载SoC（系统级 芯片 ）随之迅速崛起。黑芝麻智能作为国内领先的Tier2芯片供应商，凭借强大的技术创新、丰富的生态赋能和量产优势，逐渐在 智能驾驶 芯片市场 中脱颖而出。 黑芝麻智能的核心产品主要包括两个系列的车规级SoC：华山系列和武当系列，这两大系列覆盖了从多个级别的自动驾...[详细]