Cascaded PWM Controller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
| 包装说明 | TSSOP-16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 90 V |
| 最小输入电压 | 15 V |
| 标称输入电压 | 48 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.01 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | PUSH-PULL |
| 最大切换频率 | 1000 kHz |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| LM5041MTC | LM5041 | LM5041SD | LM5041SDX | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Cascaded PWM Controller | Cascaded PWM Controller | Cascaded PWM Controller | Cascaded PWM Controller |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | - | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) |
| 包装说明 | TSSOP-16 | - | LLP-16 | LLP-16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | - | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | - | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | - | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 90 V | - | 90 V | 90 V |
| 最小输入电压 | 15 V | - | 15 V | 15 V |
| 标称输入电压 | 48 V | - | 48 V | 48 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | S-PDSO-N16 | S-PDSO-N16 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 5 mm | - | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | - | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.01 A | - | 0.01 A | 0.01 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | HVSON | HVSON |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | - | SOLCC16,.2,20 | SOLCC16,.2,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 切换器配置 | PUSH-PULL | - | PUSH-PULL | PUSH-PULL |
| 最大切换频率 | 1000 kHz | - | 1000 kHz | 1000 kHz |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm | - | 5 mm | 5 mm |
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