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LM5021MM-2

产品描述0.7 A SWITCHING CONTROLLER, 560 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO8
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小736KB,共15页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

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供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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LM5021MM-2概述

0.7 A SWITCHING CONTROLLER, 560 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO8

0.7 A 开关控制器, 560 kHz 开关 最大频率, PDSO8

LM5021MM-2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明MSOP-8
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型SWITCHING CONTROLLER
控制模式CURRENT-MODE
控制技术PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压30 V
最小输入电压8 V
标称输入电压15 V
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度3 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出电流0.7 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.09 mm
表面贴装YES
切换器配置SINGLE
最大切换频率560 kHz
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm

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是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) - -
包装说明 MSOP-8 - MSOP-8 MSOP-8 MSOP-8 PLASTIC, DIP-8 -
Reach Compliance Code _compli - _compli _compli not_compliant _compli -
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING CONTROLLER - SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER -
控制模式 CURRENT-MODE PEAK CURRENT CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE -
控制技术 PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION -
最大输入电压 30 V - 30 V 30 V 30 V 30 V -
最小输入电压 8 V - 8 V 8 V 8 V 8 V -
标称输入电压 15 V - 15 V 15 V 15 V 15 V -
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 - S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDIP-T8 -
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 -
长度 3 mm - 3 mm 3 mm 3 mm 9.817 mm -
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1 -
功能数量 1 1 1 1 1 1 -
端子数量 8 8 8 8 8 8 -
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
最大输出电流 0.7 A 0.7000 A 0.7 A 0.7 A 0.7 A 0.7 A -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP - TSSOP TSSOP TSSOP DIP -
封装等效代码 TSSOP8,.19 - TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 DIP8,.3 -
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 260 -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.09 mm - 1.09 mm 1.09 mm 1.09 mm 5.08 mm -
表面贴装 YES Yes YES YES YES NO -
切换器配置 SINGLE - SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE -
最大切换频率 560 kHz - 560 kHz 560 kHz 560 kHz 560 kHz -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - 40 40 40 40 -
宽度 3 mm - 3 mm 3 mm 3 mm 7.62 mm -
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