Output Capacitor-Less Audio Subsystem with Programmable National 3D
| LM4946_07 | LM4946SQ | LM4946TM | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Output Capacitor-Less Audio Subsystem with Programmable National 3D | Output Capacitor-Less Audio Subsystem with Programmable National 3D | Output Capacitor-Less Audio Subsystem with Programmable National 3D |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | - | LLP-24 | MICRO, BUMP, SMD-25 |
| Reach Compliance Code | - | _compli | _compli |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
| 商用集成电路类型 | - | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | - | S-XQCC-N24 | S-PBGA-B25 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 长度 | - | 4 mm | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
| 信道数量 | - | 2 | 2 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 24 | 25 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出功率 | - | 1.3 W | 1.3 W |
| 封装主体材料 | - | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | HVQCCN | FBGA |
| 封装等效代码 | - | LCC24,.16SQ,20 | BGA25,5X5,16 |
| 封装形状 | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源 | - | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | - | NO LEAD | BALL |
| 端子节距 | - | 0.5 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | - | QUAD | BOTTOM |
| 宽度 | - | 4 mm | 2 mm |
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