1 Watt Audio Power Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| Objectid | 1997460023 |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.11,20 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| compound_id | 1067245 |
| 标称带宽 | 20 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| 谐波失真 | 1% |
| JESD-30 代码 | S-XDSO-N10 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出功率 | 1.07 W |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.11,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| LM4905LD | LM4905 | LM4905LQ | LM4905MM | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1 Watt Audio Power Amplifier | 1 Watt Audio Power Amplifier | 1 Watt Audio Power Amplifier | 1 Watt Audio Power Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.11,20 | - | LLP-8 | MSOP-8 |
| Reach Compliance Code | _compli | - | _compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 标称带宽 | 20 kHz | - | 20 kHz | 20 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | - | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| 谐波失真 | 1% | - | 1% | 1% |
| JESD-30 代码 | S-XDSO-N10 | - | S-XQCC-N8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 3 mm | - | 2 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
| 信道数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | - | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出功率 | 1.07 W | - | 1.07 W | 1.07 W |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | - | HVQCCN | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.11,20 | - | LCC8,.08SQ,32/25 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | - | 235 | 260 |
| 电源 | 2.5/5 V | - | 2.5/5 V | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | - | 0.8 mm | 1.09 mm |
| 最大压摆率 | 10 mA | - | 10 mA | 10 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V | - | 2.2 V | 2.2 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 40 |
| 宽度 | 3 mm | - | 2 mm | 3 mm |
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