Dual Op Amp with On-Chip Fixed 2.5V Reference
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.15 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.15 µA |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 功率 | NO |
| 电源 | 2.5/16 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 0.5 mA |
| 供电电压上限 | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 最小电压增益 | 1780 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 3.9 mm |
| LM432MA | LM432 | LM432MAX | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Dual Op Amp with On-Chip Fixed 2.5V Reference | Dual Op Amp with On-Chip Fixed 2.5V Reference | Dual Op Amp with On-Chip Fixed 2.5V Reference |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-8 | - | SOIC-8 |
| 针数 | 8 | - | 8 |
| Reach Compliance Code | _compli | - | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | - | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | - | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.15 µA | - | 0.15 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.15 µA | - | 0.15 µA |
| 频率补偿 | YES | - | YES |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV | - | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 4.9 mm | - | 4.9 mm |
| 低-偏置 | NO | - | NO |
| 低-失调 | NO | - | NO |
| 微功率 | YES | - | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | - | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | RAIL | - | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | - | 235 |
| 功率 | NO | - | NO |
| 电源 | 2.5/16 V | - | 2.5/16 V |
| 可编程功率 | NO | - | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 0.5 mA | - | 0.5 mA |
| 供电电压上限 | 20 V | - | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | BIPOLAR | - | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 |
| 最小电压增益 | 1780 | - | 1780 |
| 宽带 | NO | - | NO |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 3.9 mm |
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