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1 背景 此次的优化针对的场景是室内小场景、室内大场景和室外场景下运行3D SLAM时，z方向的误差累积、以及十万平米（≈400*400）建图时回环效率低下的问题，机器上使用的主要3D LiDAR有velodyne16线（或ousr16线），IMU使用的是阿路比-LPMS-IG1。那么在进行优化前，进行普通的3D SLAM能得到什么样“离谱“的结果呢？有如此一幅点云地图（见图...[详细]

　        东芝断臂、夏普卖身、三菱造假、高田破产…日本制造大溃败 　　上世纪80年代，日本电子产品开始在中国风靡，一直到今天，提到日本制造，都是冠以精细、严谨的美誉。而索尼、松下、东芝、夏普、丰田等品牌也成为耐用、可靠的日本制造代名词。 　　然而近年来，这些日本名企纷纷走下神坛。东芝因资不抵债不得不断臂求生出售闪存业务、高田因问题气囊面临破产的命运，松下、夏普、索尼等企业陷入亏损、变卖...[详细]

近年来，随着 新能源汽车市场 的蓬勃发展， 固态电池 作为下一代 动力电池 技术的核心，正逐步从研发阶段走向量产。 从技术角度上看，固态电池区别于传统 磷酸铁锂电池 和三元电池，在化学材料体系和物理 结构体 系上带来全新的变化，其最大的特点就是用固态电解质替代了传统的液态电解质，从而根本上解决了因 电解液 泄露、挥发而引发的安全隐患。 固态电池的研发由来已早，不过市场的热潮还是在近年才发...[详细]

　　近几年，不论是在国内还是国际，越来越多的卡车企业推出电动重卡产品。在国外，主要生产企业有特斯拉、Tanfield集团、Electrorides、史密斯公司、TransPower、斯堪尼亚和西门子、宝马公司和斯堪姆等，而国内如果包括环卫车生产企业，都将近30多家。如果排除环卫车生产企业，仅有8家企业研发、生产与销售，分别为比亚迪、成都大运、东风、安徽华菱、第一汽车集团、一汽解放青岛、湖北三环、...[详细]

“如果你想了解工程师的年龄，你可以去问他们是否知道法雷肖马特。”美尔森电气保护的市场部经理王力这么戏说道：“十几年前外企想进入中国，只要技术过硬就是无敌手。现在，改名后的美尔森意识到，技术过硬也得被新一代工程师认可，这事儿还真是任性不得”。 一向以电气元件领先技术闻名的美尔森公司最近接受了来自谷歌的“小盒子挑战”。他们将会参与开发一款用于分布式屋顶光伏发电的小型逆变器，这款正在设计与研发的逆变器...[详细]

陈春章，《集成电路产业全书》编委会副秘书长，第二章副主编和责任编委以及撰稿人、审稿人，附录\索引整理编写。 从事集成电路设计、管理、销售与市场20多年，科技研究10多年。曾经发表科学研究文章30多篇，已编著、翻译出版技术专著两本。2008年，第一作者，《数字集成电路物理设计》，科学出版社；2015年，第一译者，《混合信号设计方法学指导》，科学出版社。 陈春章毕业于中国科技大学近代物...[详细]

　　证券代码：300666 证券简称：江丰电子(53.460, 3.09, 6.13%) 公告编号：2018-005 　　宁波江丰电子材料股份有限公司2017年度业绩快报 　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 　　特别提示： 　　本公告所载2017年度的财务数据仅为初步核算数据，未经会计师事务所审计，与年度报告中披露的最终数...[详细]

德州仪器( TI )借着20多年研发高压系统隔离技术与集成电路的丰富经验，推出全新 固态继电器 系列，包含车规隔离式驱动器与开关，以可靠性能提升 电动车安全性 。最新的隔离式 固态继电器 更可实现体积最精巧的解决方案，同时减少动力传动与800V电池管理系统的物料成本。 TI 推出全新 固态继电器 系列，隔离技术再升级 与市面上的机电继电器和固态光继电器相比，配备10V 闸极电源的 T...[详细]

    国产手机品牌2016年发展趋势 　　2015年年底，各手机厂商开始纷纷晒出自己的成绩单，其中华为智能手机发货量突破1亿台，小米手机出货量超过7000万台，OPPO智能手机销量超过4500万台，魅族手机销量超2000万……尽管国产手机在2015年的销量成绩令人欣喜，但较低的利润率却一直都是各厂商心头之痛。抛弃低端价格战、走精品路线、寻求品牌溢价成为2016年各大国产手机厂商的共识。 ...[详细]

　　据外媒报道指 苹果 正与中国 闪存 厂商长江存储商谈采用后者生产的NAND flash芯片，后者预计今年底开始投产NAND flash芯片，刚刚投产就能获得 苹果 这个大客户的青睐将有助于后者迅速在该领域取得成功。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   中国闪存厂商与苹果合作可望在该领域迅速取得成功 　 　 闪存 领域需要新的竞争者 　　在过去十几年，在NAND fl...[详细]

国际通信服务提供商BICS宣布为其SIM for Things解决方案新增5G跨境连接功能，以助力企业、OEM厂商及硬件设备制造商开发各种面向连接的创新用例，进而开拓更多业务机会并提升市场竞争力。BICS是全球首个推出此类5G整体解决方案的提供商之一。通过新增5G连接功能，SIM for Things解决方案能够让企业用户获取新一代服务，确保为其全球范围内的各个端点提供高速、低延迟5G服务支持。...[详细]

基于TX-1C开发板，电路连接图如下： 1 #include reg52.h 2 #define uint unsigned int 3 #define uchar unsigned char 4 sbit dula=P2^6; //段选 5 sbit wela=P2^7; //位选 6 7 uchar code tab ={ 8 0x3f,0x06,0x5b,...[详细]

记者从航天五院502所获悉，由该所牵头，与国防科技大学计算机学院合作研究的SoC2012近日研制成功。该芯片是我国第一颗抗辐照四核并行SoC芯片，性能处于世界领先水平，与此前研制成功并已在轨正常运行超过一年的SoC2008芯片相比，性能更先进。 据介绍，航天技术的发展对以星载计算机为代表的空间电子系统的性能、功能、体积、功耗、重量、可靠性及空间环境适用性等提出了更高的要求。SoC技术为此...[详细]

在用Android（安卓）开源系统改变移动世界后，Google希望用开源机器学习系统TensorFlow改变人工智能领域。 “机器学习对我而言，是为了让人类能够不用像机器那样去做事。”11月10日，在Google公布开源第二代机器学习系统的第二天，Google母公司Alphabet董事长施密特（EricSchmidt）通过视频向媒体表示。 面对在场媒体，施密特举例称：“你们都是记者，在会场...[详细]

1．温度传感器AD590基本知识 AD590产生的电流与绝对温度成正比，它可接收的工作电压为4V－30V，检测的温度范围为－55℃－＋150℃，它有非常好的线性输出性能，温度每增加1℃，其电流增加1uA。 AD590温度与电流的关系如下表所示 2．电路原理图 图4.30.1 3．系统板上硬件连线 （1）．把“单片机系统”区域中的P1.0－P1.7与“动态数码显...[详细]