FAST BUFFER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | TO-3 |
| 包装说明 | TO-3, CAN8/9,.5FL |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.1 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 190 MHz |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.03 µA |
| 最大输入失调电压 | 150000 µV |
| JESD-30 代码 | O-MBFM-P2 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负供电电压上限 | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装代码 | TO-3 |
| 封装等效代码 | CAN8/9,.5FL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 11000 V/us |
| 最大压摆率 | 75 mA |
| 供电电压上限 | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| LH4009K | LH4009 | LH4009C | LH4009CK | LH4009CT | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | FAST BUFFER | FAST BUFFER | FAST BUFFER | FAST BUFFER | FAST BUFFER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | TO-3 | - | - | TO-3 | SFM |
| 包装说明 | TO-3, CAN8/9,.5FL | - | - | TO-3, CAN8/9,.5FL | TO-220, ZIP11,.2,.17,67TB |
| 针数 | 8 | - | - | 8 | 11 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | - | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | - | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER | - | - | BUFFER | BUFFER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.1 µA | - | - | 0.03 µA | 0.03 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 190 MHz | - | - | 190 MHz | 190 MHz |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.03 µA | - | - | 0.03 µA | 0.03 µA |
| 最大输入失调电压 | 150000 µV | - | - | 50000 µV | 50000 µV |
| JESD-30 代码 | O-MBFM-P2 | - | - | O-MBFM-P2 | R-PSFM-T11 |
| JESD-609代码 | e0 | - | - | e0 | e0 |
| 负供电电压上限 | -20 V | - | - | -20 V | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | - | - | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | - | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 2 | - | - | 2 | 11 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | - | -25 °C | -25 °C |
| 封装主体材料 | METAL | - | - | METAL | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TO-3 | - | - | TO-3 | TO-220 |
| 封装等效代码 | CAN8/9,.5FL | - | - | CAN8/9,.5FL | ZIP11,.2,.17,67TB |
| 封装形状 | ROUND | - | - | ROUND | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT | - | - | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V | - | - | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 75 mA | - | - | 60 mA | 60 mA |
| 供电电压上限 | 20 V | - | - | 20 V | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | - | - | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | - | - | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | - | - | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | - | - | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | - | - | PIN/PEG | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | BOTTOM | - | - | BOTTOM | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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