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据科技日报报道，4日，在接受科技日报记者采访时，全国政协委员、贵州省科技厅副厅长林浩透露，在“中国天眼”正式投用后，一批机器人将“上岗”，参与日常运维。与此同时，在“中国天眼”核心区，也将装上安防智能系统，以实时对电磁干扰进行监测和预警。 据悉，“中国天眼”将于9月底完成国家验收，涉及工艺、档案、设备等方面。目前，在最为关键的工艺系统，16个验收指标中，灵敏度、指向等12个指标已满足或超过国家验...[详细]

4月28日，位于甘肃省正宁县的中钠储能新能源科技（甘肃）有限公司首批10000组中钠Ⅱ号耐低温高倍率高安全性钠离子电池开始陆续装车，发往新疆乌鲁木齐民用换电市场。据悉，该笔订单是中钠储能甘肃生产基地与新疆星骑迹智能企业深度合作，针对民用电池充电安全隐患， ... ...[详细]

在生产中，由于安装环境，成本控制，操作便利等因素，会用到一键启停的控制，比如电机控制，阀门控制等等，今天给大家聊聊常见的几种写法，为了直观通俗，用LAD（梯形图）来写。 1.位指令一键启停： 位指令一键启停 程序解说： 当按下M10.0按钮，M10.0接通一个扫描周期，在第一个扫描周期，Q0.0的常开触点断开，M10.1线圈失电，M10.0的上升沿接通Q0.0得电，电动机启动； 到第...[详细]

DRAM厂的竞争决赛进入20纳米制程世代，更从4Gb芯片往8Gb芯片迈进，继韩系大厂2013年宣示8Gb芯片推出后，大整合后气势强盛的美光(Micron)也往8Gb DDR3芯片迈进，以25纳米制程打造，目的在于掌握大型资料库云端储存商机。 存储器产业新一代商机聚焦在大型云端储存资料库(Data Center)，以及游戏机领域，需要高速、高效的大容量芯片，美光对于资料库储存商机布局甚深...[详细]

DFT，即可测试性设计(Design for Testability, DFT)是一种集成电路设计技术，它将一些特殊结构在设计阶段植入电路，以便设计完成后进行测试。电路测试有时并不容易，这是因为电路的许多内部节点信号在外部难以控制和观测。通过添加可测试性设计结构，例如扫描链等，内部信号可以暴露给电路外部。 ...[详细]

北京时间8月21日凌晨5点，美国国际贸易委员会（United States International Trade Commission，USITC）发布了针对大疆的337调查终裁：不会发布禁令。 2018年8月30日，中国企业深圳道通科技（Autel Intelligent Technology Corp．， Ltd．）位于华盛顿州西雅图市的美国子公司Autel Robotics向USITC提...[详细]

标准的DDR SDRAM分为DDR 200，DDR 266，DDR 333以及DDR 400，其标准工作频率分别100MHz，133MHz，166MHz和200MHz，对应的内存传输带宽分别为1.6GB/sec，2.12GB/sec，2.66GB/sec和3.2GB/sec，非标准的还有DDR 433，DDR 500等等。初学者常被DDR 266，PC 2100等字眼搞混淆，在这里要说明一下，DD...[详细]

全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」）今日宣布，其先进的Super Junction（超级结结构）MOSFET（「SJNFET」）工艺平台累计出货量首次突破10万片，得益于市场对超级结MOSFET的强劲需求。该平台自2011年量产以来，通过与客户在设计优化、系统解决方案及市场渗透等方面的携手努力，出货量逐年递增。 绿色发...[详细]

摘要：DS1620是一种半导体温度测控芯片，9位温度数据值，测温范围-55"+125℃，0.5℃分辨率。通过三线串行接口与CPU连接，可作为热传感器使用；用三个温控触发端控制加热或制冷装置，可用作热继电器。本文介绍它的功能和使用方法，并给出C51的源程序。 关键词：DS1620 温度传感器 三线串行接口 热继电器 引 言 1 概 述 　　DS1620是Dallas公司推出的数字温度测控...[详细]

流水灯是很多初学者学习的一个程序，可以这么说是一个必学程序，举个很简单的它的应用，很多生产线都需要用到左移，右移的操作，也许流水灯的程序就是最简单的，也称得上比较经典的例子吧。 程序：#include reg52.h #include intrins.h #define uni unsigned int #define unc unsigned char void delay(int); un...[详细]

今年闹得沸沸扬扬的美国最大的电动汽车自燃事件似乎在LG赔偿通用19亿美元（约合人民币121亿元）之后已经平息下来，但电动汽车的自燃事件依旧时不时会出现在公众视野当中。 而这也将电池安全摆到了台面上。 目前市场上电动汽车的动力电池主要有三元锂电池与磷酸铁锂电池。过去各大车企在电动汽车的赛道上，对高能量密度与提供更长的续航里程的三元锂电池趋之若鹜，却忽视了这种电池可能存在的起火风险。拿通用来...[详细]

1.前言 塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。 第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图...[详细]

因 雷军 与 格力电器 董事长董明珠之间的10亿赌博，导致 小米 与格力这两家企业经常被拿来做比较。今年上半年，格力电器营收创下了记录达到920亿元，目前正向全年营收2000亿元冲刺；小米的营收同样创下记录达到796亿元，近期其对整体业务架构进行重大调整，似乎也是为了冲击2000亿元的营收，两者的竞争相当激烈。   雷军推动架构改革：格力的困难在小米身上重现   其实如果仔细分析就会发现，两者都...[详细]

环境： 主机:WIN10 开发环境:MDK5.13 MCU:STM32F103 说明： 前面的文章已经介绍了本GUI的基本功能，目前有的控件有文本控件，图片控件，以及进度条控件，这是我项目中所需要的，读者可以参考这些代码增加自己所需的控件。本文展示一个综合实例，显示一个完整的界面。文中用到调度框架pt-thread。 实现效果： 源代码： gui.h:gui头文件 /** ...[详细]

北京时间6月13日《商业周刊》新闻分析指出，业内分析师们都在分析英特尔这么做的用意，他们猜测英特尔的目的可能是在AMD公司推出最新巴塞罗那芯片之前给它制造些麻烦。 AMD公司的下一款芯片巴塞罗那也许还要等一个月才能上市，因此英特尔和AMD这对长期竞争对手在各自战略上作的每一个改变都会被业界认为是即将到来的新一轮竞争的先兆。AMD公司还没有公开巴塞罗那芯片的性能规格，这也许可以说明为什么英特尔采取...[详细]