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MX25L2005ZMI-15G

产品描述Flash, 2MX1, 6 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-220, SON-8
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制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
标准
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MX25L2005ZMI-15G概述

Flash, 2MX1, 6 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-220, SON-8

MX25L2005ZMI-15G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Macronix
零件包装代码QFN
包装说明HVSON, SOLCC8,.25
针数8
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)33 MHz
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-XDSO-N8
JESD-609代码e3
长度6 mm
内存密度2097152 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量8
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX1
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVSON
封装等效代码SOLCC8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
类型NOR TYPE
宽度5 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE

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MX25L2005
2M-BIT [x 1] CMOS SERIAL FLASH
FEATURES
GENERAL
• Serial Peripheral Interface (SPI) compatible -- Mode 0
and Mode 3
• 2,097,152 x 1 bit structure
• 64 Equal Sectors with 4K byte each
- Any Sector can be erased individually
• 4 Equal Blocks with 64K byte each
- Any Block can be erased individually
• Single Power Supply Operation
- 2.7 to 3.6 volt for read, erase, and program operations
• Latch-up protected to 100mA from -1V to Vcc +1V
• Low Vcc write inhibit is from 1.5V to 2.5V
PERFORMANCE
• High Performance
- Fast access time: 85MHz serial clock (15pF + 1TTL
Load) and 66MHz serial clock (30pF + 1TTL Load)
- Fast program time: 1.4ms(typ.) and 5ms(max.)/page
(256-byte per page)
- Fast erase time: 60ms(typ.) and 120ms(max.)/sector
(4K-byte per sector) ; 1s(typ.) and 2s(max.)/block (64K-
byte per block)
• Low Power Consumption
- Low active read current: 12mA(max.) at 85MHz,
8mA(max.) at 66MHz and 4mA(max.) at 33MHz
- Low active programming current: 15mA (max.)
- Low active erase current: 15mA (max.)
- Low standby current: 10uA (max.)
- Deep power-down mode 1uA (typical)
• Minimum 100,000 erase/program cycles
SOFTWARE FEATURES
• Input Data Format
- 1-byte Command code
• Block Lock protection
- The BP0~BP1 status bit defines the size of the area
to be software protected against Program and Erase
instructions
• Auto Erase and Auto Program Algorithm
-
Automatically erases and verifies data at selected
sector
-
Automatically programs and verifies data at selected
page by an internal algorithm that automatically times
the program pulse widths (Any page to be programed
should have page in the erased state first)
Status Register Feature
Electronic Identification
-
JEDEC 2-byte Device ID
- RES command, 1-byte Device ID
HARDWARE FEATURES
SCLK Input
-
Serial clock input
• SI Input
-
Serial Data Input
• SO Output
-
Serial Data Output
• WP# pin
-
Hardware write protection
• HOLD# pin
-
pause the chip without diselecting the chip
• PACKAGE
-
8-pin SOP (150mil)
- 8-land SON (6x5mm)
-
All Pb-free devices are RoHS Compliant
P/N: PM1239
REV. 1.3, NOV. 06, 2006
1

MX25L2005ZMI-15G相似产品对比

MX25L2005ZMI-15G MX25L2005ZMC-15G
描述 Flash, 2MX1, 6 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-220, SON-8 Flash, 2MX1, 6 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-220, SON-8
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Macronix Macronix
零件包装代码 QFN QFN
包装说明 HVSON, SOLCC8,.25 HVSON, SOLCC8,.25
针数 8 8
Reach Compliance Code unknow unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 33 MHz 33 MHz
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-XDSO-N8 R-XDSO-N8
JESD-609代码 e3 e3
长度 6 mm 6 mm
内存密度 2097152 bi 2097152 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH
内存宽度 1 1
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 8 8
字数 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C
组织 2MX1 2MX1
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVSON HVSON
封装等效代码 SOLCC8,.25 SOLCC8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行 SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm
串行总线类型 SPI SPI
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.015 mA 0.015 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
类型 NOR TYPE NOR TYPE
宽度 5 mm 5 mm
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
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Error:Non-input node'txd' assigned to dedicated input是什么意思?...
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