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eSIM卡的概念就是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物理SIM卡。这一做法将允许用户更加灵活的选择运营商套餐，或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。2014年，苹果iPad Air2开始支持eSIM，2019年我国运营商才逐步开放对eSIM的支持。 实话实说，目前的手机或者可穿戴设备对于eSIM的需求并没有十分迫切，这是...[详细]

芯片领域技术门槛很高，千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责大学研究和最尖端科技的导入，多项发明被应用到Intel产品和生产工艺中。他于2016年创立的修远，是世界唯一一家齐聚Intel、摩托罗拉、英飞凌扇出封装背景核心成员的公司。 在摩尔定律即告终结的时代，胡川希望将扇出封装的应用扩大至手机、物联网、人工智能等高性能计算以及与人体兼容的生物计算上，让碳文明和硅文明在...[详细]

　　4月18日深夜，上海汽车展的前一天，陆奇悄然抵达上海。几乎没有记者和媒体知道，陆奇此番来沪，目的是参加上海车展。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　因此，当他在一间破旧的小会议室里，宣布 百度 将向所有合作伙伴免费开放无人驾驶技术时，这一消息震撼了整个无人驾驶领域。 　　距离1月17日上任 百度 COO一职已满百日，陆奇每一次露面都受到外界的密切关注，这一切皆因当前的 百度...[详细]

　1 系统硬件结构 　　本系统包括四个模块：单片机、数控电位器、液晶显示模块和多输出压控振荡器。控制器采用ATMEL公司的AT89C2051，它是一种低功耗，高性能，片内含2kB EEPROM和128 RAM的8位CMOS微控制器，与MCS-51单片机兼容。 　　1.1 9312模块功能及特点 　　Xicor X9312为8 脚双列直插式封装形式(见图2)，是固态非易失性电位器，是理想的数字控制...[详细]

　　由于终端市场对于PC/NB搭载触控面板的接受度不如预期，使得2009年全球触控面板产业成长趋缓。到了2010年，由于iPad上市热销，触控面板相关大厂纷纷规划投入中大尺寸应用市场，带动全球触控面板产业显著成长。整体而言，2.8-3.5寸之间的手机仍是2010年触控面板出货的最大应用领域，而今年底及明年初，众多厂商都会相继推出平板电脑产品，进一步拉动中大尺寸触控面板需求，因此，10寸以下的平板...[详细]

　　从 iPhone X 发布前到 iPhone X 开卖已有一段时间的今天，凯基证券分析师郭明錤一直活跃在对苹果系列产品的预测和评价两方面。尽管他的预测并非百分百准确，但凭借其大胆的预测以及较高的可信度，使他成为了不少媒体和网友所关注的焦点。 （图源：TIME） 　　在去年年末，郭明錤曾预测过苹果将会在 2018 年推出三款新 iPhone ，而这三款新手机将分别采用 5.8、6.1、...[详细]

打造东南亚首个日常超级应用程式 ● GrabPlatform是一组应用程式界面，让合作伙伴可把Grab与其服务相结合。 ● Grab将为Grab应用程式添加更多日常服务，本月将推出杂货品按需配送服务GrabFresh的Beta测试版。 ● 全新Grab界面将会把Grab日常超级应用(Grab as Everyday Superapp)的愿景化为现实，提供相关服务和资讯，适时...[详细]

　　当年的“中华酷联”如日中天，甚至到 4G 手机出现初期， 酷派 依然占据国内第一位置。不过，自从2014年运营商政策大变后， 酷派 的业绩就开始直线下滑。有着手机圈老炮儿郭德英也宣布退出，乐视成为第一大股东，原荣耀总裁刘江峰成为 酷派 一把手。不过，刘江峰上任已经快一年酷派的业绩依然没有改善。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　近日，酷派发布称，截至2017年3月31日集团...[详细]

大陆“中国制造2025”政策当中，半导体业是重点项目，随着美国总统川普有意反制“中国制造2025”，市场高度关注未来中国官方对半导体产业政策，以及台积电、联电等已赴中国投资设厂的台湾厂商后续动态。联电昨（29）日透露，随全球情势变化，若有需要，会评估前往美国设厂。 业界人士说，“中国制造2025”当中，针对半导体产业部分，目标透过大陆官方扶持当地业者，达到自制率70%的目标，大举降低半导体进...[详细]

    一面为迎接4G牌照的到来展开布局，一面又在进军中高端手机市场，华为的手机业务再度受到关注。 近日，华为拿出了今年最重要的旗舰智能手机Ascend P6，旨在与三星、苹果等国际巨头角逐中高端手机市场。根据华为的财报显示，2012年消费者业务销售收入为484亿元，同比增长8.4%，其中智能手机发货量为3200万台，同比增长60%。按照其规划，华为终端2013年计划实现销售收入80亿美元，智能手...[详细]

　　由于汽车总线技术的日趋成熟，汽车内多个电机单元的控制方式正从传统的集中式线束控制向分布式总线控制转变。分布式总线控制可以减少线束，降低成本，便于各个电机控制单元和车内其它电控单元一起形成一个综合协调的控制系统，提高各控制单元的运行可靠性，减少冗余的传感器及相应的软硬件配置，实现信息交换和资源共享。目前常用的汽车总线包括CAN、LIN等，其中LIN面向低速场合的应用。作者设计基于LIN总线的无刷...[详细]

5月20日，网络上流传的一段视频显示，在达州车展上，日产奇骏车正在表演自动紧急制动技术（AEB），但在表演过程中，车辆并没有停下，反而直接开过去把女主持人撞倒在地,不过好在主持人只是受了轻伤，并不严重。 大家最大的疑问应该是新奇骏为什么没刹住呢？ 日产想要宣传的是其新车配备的主动安全技术，其中AEB（自动制动系统）是重要一项。 AEB，英文全称是Autonomous Emergenc...[详细]

说起AR，大家伙可能第一时间反应我是不是写错了，你要说的是大明湖畔的VR吗？其实并非如此，AR就是AR，它并非VR更不是HR，它是Augmented Reality增强现实技术的简称，这些年随着科技的快速发展，AR技术已经逐渐从电子、科技产品向汽车领域渗透。还记得好莱坞科幻大片里狂拽酷炫的满屏数据吗，未来你也可以轻松体验到开车如驾驶战斗机一样的操控快感。 其实，说起AR增强现实技术也并非...[详细]

前言 今天总结“STM32F103 片内FLASH编程”，对于学习编程的人来说“FLASH”这个词肯定很熟悉，因为FLASH主要用于存储数据。对于STM32来说，内部FLASH的容量有大有小，从16K到2M不等，主要看芯片的型号。 对于刚从51或者430转入学习ARM-Cortex M芯片的人来说，可能只知道内部FLASH是拿来装载程序的，事实上Cortex M芯片内部FLASH的可以拿来编程的...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]