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　　伴随着中兴被制裁，华为要被调查这几件事开始，国产 芯片 发展成为了目前所有人关注的重点，没有办法掌握最核心的技术，让国产手机、通信产业、半导体产业呈现出一副虚幻兴盛的景象，一时间引发了众人的思考，在开发 芯片 这条道路上，需要更多的努力，国产 芯片 热潮逐渐兴起。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　也正是在这样一管强心剂之下，阿里巴巴抢先宣布研发了 AI -NPU，同时又收...[详细]

援引知情人士表示，中国“大基金”接近完成190亿美元二期募资。由于贸易紧张局势加剧，中国政府目前计划增加该行业的整体投资。二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。这支新基金将专注于三个领域：记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。 ...[详细]

在《中国制造2025》中，智能制造被定位为中国制造的主攻方向。智能制造是指将物联网、大数据、云计算等新一代信息技术与设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节融合，具有信息深度自感知、智慧优化自决策、精准控制自执行等功能的先进制造过程、系统与模式的总称，具备以智能工厂为载体，以关键制造环节智能化为核心，以端到端数据流为基础、以网通互联为支撑的四大特征。工信部部长苗圩曾表示：智能制造日益成为未来制...[详细]

日本村田制作所澄清积层陶瓷电容（MLCC）停产消息，引发市场高度关注。 国巨近年积极减资，加上被动元件产业进入大循环，法银巴黎证券台湾区研究部主管陈佳仪表示，国巨是全球最大芯片电阻制造厂，也是第三大MLCC制造商，两大市场市占分别达34%、13%，最受惠被动元件上升周期。 法巴看好，未来两大动力持续带动国巨受惠被动元件循环，一是物联网、自动车、工业管理及智慧手机升级需求，其次产品交货时间长，造成...[详细]

【捷多邦PCB】佳世达分阶段导入智慧工厂，董事长陈其宏昨(25)日表示，透过高度自动化，可以加快订单交期，目前效益已达减少线上人力51%，整体生产效益提升逾74%，生产坪效增加52%，预计投资效益可在2年内回收；他同时透露，目前佳世达智慧工厂解决方案已打入台湾重量级资通讯电子厂、PCB厂、无线通讯厂，且跨足两岸工厂。 佳世达指出，智慧工厂强调少量多样、高品质高效能、交期快，桃园龟山厂在...[详细]

三星电子日前宣布已开始量产用于汽车的10nm级16Gb(2GB)LPDDR4X DRAM内存颗粒。新的LPDDR4X内存颗粒具有极高的耐热性(高达125°C)。 三星表示，最新的LPDDR4X具有高性能和高能效，满足了全球汽车制造商严格的系统热循环测试。 在此之前，三星20nm级别的16Gb LPDDR4X能够承受-40°C至105°C的温度，而最新的10nm工艺内存符合Automo...[详细]

( 新加坡 – 2018 年4月26日) Molex 与 Phoenix Digital Corporation (PDC) 达成协议，后者是一家工业光纤通信系统的制造商。双方将通过合作，向工业自动化市场推广并提供全套、冗余且可用性极高的通信网络解决方案。 PDC 的产品在安全、容错的通信平台上整合了基于以太网的智能交换机技术。这一集成式平台的设计可以增强任何工业网络的功能，将机器设备层的过...[详细]

    品佳集团推出以恩智浦（NXP）i.MX8X为基础的汽车数码仪表版解决方案。汽车制造商正从传统的模拟仪表板转变为以显示屏幕为基础的数码仪表板，由于驾驶者可于汽车上查阅的信息日益增加，需要解决方案具备可以动态配置并安全的根据驾驶需求及喜好显示内容的能力。以恩智浦i.MX8X为基础的清晰、多元显示汽车仪表板解决方案，在应用中逼真呈现，并打造丰富的使用者体验。 　　恩智浦i.MX 8X系...[详细]

该规范将从2018年5月1日起开始施行。 4月12日上午，国家层面首个智能网联汽车的路测规范在京发布。工业和信息化部、公安部、交通运输部等三部门联合印发《智能网联汽车道路测试管理规范（试行）》（以下简称“管理规范”），对测试主体、测试驾驶人及测试车辆，测试申请及审核，测试管理，交通违法和事故处理等进行了明确规定。 据车云菌了解，该规范将从2018年5月1日起开始施行。 此前，北京、上...[详细]

众所周知，步进电机的驱动方式有整步，半步，细分驱动。三者既有区别又有联系，目前，市面上很多驱动器支持细分驱动方式。 　　 大家都知道步进电动机是一种把电脉冲信号转换成机械角位移的控制电机，常作为数字控制系统中的执行元件。当步进驱动器接收到一个脉冲信号，它就驱动步进电机按设定的方向转动一个固定的角度（这个角度叫做歩距角）。 　　 正常运动情况下，它每转一周具有固定的步数；做连续步进运动时，其旋转转...[详细]

　　行业专家表示，未来10年， 人工智能 和自动化技术的进步可能会取代美国一半的金融服务业员工，但要实现这一目标，将需要大量投资。总部位于加州的Condusiv技术公司的首席执行官詹姆斯·D·阿雷佐(James DArezzo)说，这是行业发展的方向，但这个过程会很复杂。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　他说：“除非银行能解决 人工智能 将考验超大型数据库的性能这一矛盾，否...[详细]

　　 中兴 通讯禁运事件，冲击了通讯产业，更敲响了半导体产业的警钟。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　作为国内最大的通讯设备商， 中兴 通讯的三大应用领域， 芯片 门槛最高的板块是RRU基站，这一领域要想实现国产替代，需要较长时间。光通信和手机产业链门槛相对较低，国内已经形成基本的产业链，但更多的还是偏低端应用。 　　 中兴 之事，让举国之众都过了一把“管中窥豹”之瘾，中国 芯...[详细]

美国新罕布什尔州曼彻斯特市 – 服务于汽车、工业和消费/计算等高增长应用市场的高性能电源和传感器IC领导厂商Allegro MicroSystems, LLC（以下简称Allegro）新推一款高精度、集成背磁体、可编程差分式霍尔效应传感器IC ATS344。这款新器件集成了双线电流模式PWM输出，以帮助最大限度地减少远程传感器的引脚数量。它还集成有片上EEPROM技术，能够支持多达100次读/...[详细]

公司发布2017年年报，2017年实现收入7.64亿元，同比增长76.51%，归母净利润1.38亿元，同比增长77.92%。同时，公司发布2018年一季报，2018Q1公司实现收入1.79亿元，同比增长30.14%，净利润3369万元，同比增长58.18%。 17年各业务板块均大幅增长，一季度业绩接近预告上限：公司全年实现收入7.64亿元，同比增长76.51%，归母净利润1.38亿，同比增长77...[详细]

德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。 博世集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙！时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德...[详细]