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TSHC-203-D-04-257-H

产品描述Board Connector, 6 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle
产品类别连接器    连接器   
文件大小192KB,共1页
制造商Major League Electronics
官网地址http://www.mlelectronics.com/
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TSHC-203-D-04-257-H概述

Board Connector, 6 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle

TSHC-203-D-04-257-H规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Major League Electronics
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性NONE
主体宽度0.158 inch
主体深度0.059 inch
主体长度0.237 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (30) OVER NICKEL (50)
联系完成终止Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别MALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点模式RECTANGULAR
触点样式SQ PIN-SKT
绝缘电阻5000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料GLASS FILLED POLYESTER
JESD-609代码e0
制造商序列号TSHC
插接触点节距0.079 inch
匹配触点行间距0.079 inch
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-65 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距2.0066 mm
电镀厚度30u inch
额定电流(信号)2 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子长度0.081 inch
端子节距2.0066 mm
端接类型SOLDER
触点总数6
关于SOPC的理解
[size=14px]SOPC呢,也就是所谓的可编程片上系统,通常一个系统所包含的,什么CPU,存储器,DSP和一些IO外设等都放在FPGA的周围,这样大大增加的系统的面积从而增加了系统的成本,SOPC技术呢就是把CPU,DSP,定时器,IO模块都放到FPGA里面,通过Quartus II提供的SOPC builder这个工具,在里面嵌入NIOS II处理器和一些常用的IP 核,NIOS II处理...
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