Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 2548-3-09-17

文档预览

2548-3-09-17: 产品描述Board Stacking Connector, 9 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT; 产品类别连接器连接器; 文件大小255KB，共2页; 制造商Conexcon Group; 标准

下载文档详细参数全文预览

2548-3-09-17概述

Board Stacking Connector, 9 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT

2548-3-09-17规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Conexcon Group
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
主体宽度	0.1 inch
主体深度	0.516 inch
主体长度	0.9 inch
连接器类型	BOARD STACKING CONNECTOR
联系完成配合	GOLD FLASH OVER NICKEL
联系完成终止	GOLD FLASH OVER NICKEL
触点性别	MALE
触点材料	NOT SPECIFIED
触点模式	RECTANGULAR
触点电阻	20 mΩ
触点样式	SQ PIN-SKT
DIN 符合性	NO
介电耐压	600VAC V
耐用性	50 Cycles
滤波功能	YES
IEC 符合性	NO
绝缘电阻	1000000000 Ω
绝缘体材料	THERMOPLASTIC
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
制造商序列号	2548
插接触点节距	0.1 inch
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	1
装载的行数	1
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
选件	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	RECTANGULAR
电镀厚度	FLASH inch
额定电流（信号）	3 A
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.118 inch
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	9
UL 易燃性代码	94V-0

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SINGLE ROW DUAL BODY VERT. PIN HEADER

2548 SERIES.

2.54 mm (0.100”) pitch.

General Features

Electrical Features

Voltage rating: < 250V

Current rating: < 3 A

Contact resistance: < 20 mΩ

Dielectric withstanding voltage: 600 V AC/minute

Insulation resistance: >1000 MΩ

Capacitance: < 2 pF at 1 KHz



Mates with sockets 2.54 mm pitch 2101, 2550, 2595, 2596,



2553, 2554,2247, 2551, 2552, 2577, 2102, 2106 & 2452 series



0,64 mm. square pin with different plating



Different pin length



Consult Sales Office



Available in 2 through 40 circuits

Materials

Mechanical Features



Insulator: High temperature thermoplastic UL 94 V-0

Contact: brass

Operating temperature: -40ºC to +105ºC

RoHS compliant



Pin retention force to insulator: > 0,50 Kgf



Durability: 50 cycles

Dimension Information

0.64

.025

32.00 Max

1.260

Ordering Information:

2548 -

2.54

.100

T-

XX-

1. Connector Series

2. (T) Contact Plating

2.54

.100



T =

Tin plated



T =

Gold flash over nickel

Recommended Finish



T =

15µ” gold over nickel



T =

30µ” gold over nickel

3. (XX) Number of circuits

2.54

.100



Available in 2 through 40 circuits

5. (C) Pin Dimensions



The dimensions H, D and F are optionals

2.54±0.05

.100±.002

(Check te dimmensions table and consult Sales Office)

•

1.20±0.10

.047±.004

MECANIZADO RECOMENDADO

Dimensions:

(In mm.)

= 2.54 x (XX*-1)

= 2.54 x (XX*)

* XX

(Number of circuits)

0000

E-XX

FULL LINE CATALOGUE

推荐资源

求助: 5438中的ADC12的参考电压，什么时候用内部的，什么时候用外部的，什么时候用ADCC，请高手总结一下...; zzbaizhi 微控制器 MCU

05月30日工业测控终端原理图检查，欢迎提建议！: 参与工业测控终端DIY活动的网友们请注意：附件里 MB9BF506_1是整个原理图（不含电源） THX203H是电源原理图邀请大家讨论一下原理图所出的问题，后续会根据大家汇总意见修改，AD及液晶尚 ......; EEWORLD社区 DIY/开源硬件专区

关于函数写法与编译结果的讨论: 请分析下面的结果： 1：函数 XX(结构体变量)2：函数 XX(结构体指针) 分别调用两个函数，请问在程序编译后，结果是否一样？如果不一样为什么？...; daicheng 嵌入式系统

大功率锂电池充电机充电曲线介绍: 以下是介绍北京昂华伟业科技有限公司的锂电池充电曲线，仅供参考。充电曲线及充电过程介绍：78369 充电过程介绍：1、预充充电：充电机启动后，首先以5-10A电流对蓄电池充电四分钟，然后进 ......; anhev1 汽车电子

关于高速AD采样的系统设计问题: 各位高手，本人基于课题需要，打算开发设计一个高速AD采样系统，也许需要外检测电路+独立AD模块+嵌入式CPU组合实现主要有以下要求： 1. AD模块的采样+转换时间=10MHz 2. CPU工作主 ......; yeguohua 嵌入式系统

阻抗计算: pcb设计叠层结构与阻抗计算...; qianting_L PCB设计

在PSpice中仿真数字滤波器的传输线设计

　　设计人员使用Pspice时主要是仿真模拟电路。不过，用它也可以仿真数字滤波器。一个数字滤波器中的主要部件是延时元件、加法器和乘法器。加法器和乘法器可以用运算放大器来实现，延时元件可以用一根传输线来仿真。PSpice中的传输线是一种已被遗忘很久的元件，它可以实现数秒的延迟。　　　　例如，图1给出了一个二阶的回归数字滤波器。该滤波器的传递函数是：　　其中，H(z)是数字滤波器的传...[详细]
DC/DC电源模块在医用传感器中的应用

　　一、引言　　目前，随着现代医疗器械的不断发展，特别是直接与人体相连接的电子仪器，除了对仪器本身性能的要求越来越高之外，对人体安全方面的考虑也越来越倍受关注，例如生命监护仪、母婴监护仪、婴儿保温仪等等一些与人体紧密接触的仪器，也就是说病人在使用仪器时不能因为使用的仪器而对人体造成有触电或其他方面的危险。　　二、心电检测电路的应用　　以下以普通型的心电检测电路为例做一简单介绍，如...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
呼吸机技术的发展和当前市场现状

　　用辅助呼吸的机械抢救呼吸衰竭患者已成为现代医院不可缺少的手段。近几十年来,呼吸机技术发展极为迅速,处于技术领先地位的世界知名厂商就多达20余家。其中有些是具有20年以上生产历史的老厂,如美国Bird公司;有些是近10年来的后起之秀,如美国Puritan Bennett公司和Newport公司、德国Siemens公司、法国Teama公司等。他们的产品各有特色,也都占有一定市场。　　任何一个呼吸...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
蓝牙系统挽救了中风患者

　　中风发生时，一切都是以秒来计算的。延误治疗可能导致大脑重大损伤。伦敦大学医学院的一位博士Alistair McEwan已经获得行为医学研究所(Action Medical Research)的同意，为急救人员开发一种无线诊断系统来减少时间延误。感谢抗血栓药物，一些病人在病情发作的三个小时之内可以完全恢复。但出血也会导致中风。医生在治疗之前需要确定发病原因，因为不适当的服用抗血栓药物会加重损害。...[详细]
推进便携式医疗设计的嵌入式处理器

　　便携式医疗设备的特殊性决定了它们应该是对用户友好的、必须工作在无菌环境下，并且空间占用小、耗能低。同时，便携式医疗设备还需要足够的计算能力以便处理医疗数据，能够连接到无线或有线接口以便记录和发送数据。从设计人员的角度考虑，上述需求需要低功耗的单片机（MCU）和数字信号控制器（Digital Signal Controller，DSC）。　　正是有了嵌入式处理器，设计人员才有可能设...[详细]
合理布局是IC产业未来健康发展的关键

　　我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著，企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来，在相关政策推动下，IC产业集群效应日益显现，在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市，初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时，我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]
NEC计划两年内抢下一半蓝光芯片市场

　　日本NEC电子公司本周二表示，通过向那些有意大幅降低产品价格的DVD播放机生产商客户供货，预期未来两年内其蓝光(Blu-ray)产品销售额能翻一番。　　NEC电子主要与松下电器、博通、Sigma Designs等企业争夺蓝光芯片市场，他们的最新目标是到将自己在全球蓝光芯片市场份额从到2009年3月底的预计40%提高到2011年3月时的50%。　　NEC公司高层表示，通过推广全球首枚整...[详细]
TD-SCDMA射频测试总结（二）

　　本期总结将介绍TD终端产品发射机特性测试——上行功率控制。根据3GPP TS34.122标准规定，UE上行功率控制分为上行开环功率控制和上行闭环功率控制。现具体谈谈相关内容。　　一、功率控制的主要目的：　　1.保证链路质量Qos要求　　2.提高系统容量　　3.延长手机待机时间　　功率控制分为开环功率控制、内环功率控制和外环功率控制。由于下行不存在远近效应的问题，因此TD系统以上...[详细]
远程控光系统ZigBee技术

数字家庭的推动者们一直在向我们描述数字家庭的美好蓝图：家庭娱乐设备之间的无缝信息交换、家庭办公、从家里的任何一台设备上访问所有的照片或家庭录像、通过手机实现远程监控(监控家庭安全、家庭成员健康等)并与医生共享信息、从互连网下载视频并在电视上观看、在个人电脑或电视上学习课程等等。有调查显示，目前有84.5%的用户希望家中的电子产品的一部分或全部连接起来，实现互联互通；而且已经有34.6...[详细]
半导体厂商角逐医疗电子技术不断出新

　　由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，我国医疗电子快速发展，这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐，推出一系列低功耗、高性能产品。　　亚德诺　　增加通用器件系列并开发新型替代技术　　针对医疗设备市场的发展趋势，ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向：　　一是不断增加通用器件的产品系列，同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如，10Msps采样率使A...[详细]
触摸屏未来狂想--彻底淘汰鼠标和键盘

如果说苹果的触摸屏产品倾向于实用性的话,那么微软用了6年时间研发的平面计算机(Surface Computer)的出现，则是对电脑进行了一个彻底革命，是触控技术彻底淘汰鼠标和键盘的先兆。　　由于Surface Computer的大小和形状都酷似一个咖啡桌，因此它得到了一个亲昵的称呼：“咖啡桌电脑”。相比触摸屏手机，它将多触点技术创造性的延伸到了许多新的领域。比如,除了提供iPhone所...[详细]
全球半导体知识产权市场继续熠熠生辉之路

　　2007年的情况表明，半导体知识产权(IP)产业仍然是电子市场中最亮丽的产业之一。去年半导体IP营业收入增长速度高于元件销售额，达到了接近15亿美元的最高纪录水平。　　高价值IP，不论是自有的还是难以制造的，在早期分类中有时被视为“明星IP”。这类IP处于主导地位，其中处理器和接口类IP占总体市场的60%以上。三大IP供应商——ARM Ltd.、MIPS Technologies和Syn...[详细]
AMD否认未来将出售德国芯片制造工厂

　　作为降低费用以及致力于处理器能量和图形处理器业务重组计划的一部分，AMD否认有报道称公司将出售在德国的芯片制造设备或工厂。　　AMD否认了媒体《奥斯订美国政治家日报》的报道，这家媒体在采访AMD新任首席执行官梅尔时，似乎预示出芯片制造商准备拆分它在德国的芯片制造工厂并出售二个装配工厂。　　目前AMD计划将仍然保留德国的芯片工厂，公司发言人Drew Prairie在一封电子邮件中表示，...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多