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IXF-58C8AF

产品描述Crystal Filter 3 Lead Metal Package
文件大小35KB,共1页
制造商ILSI
官网地址http://www.ilsiamerica.com
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IXF-58C8AF概述

Crystal Filter 3 Lead Metal Package

详解最新PCB冷却技术
随着消费者对更小、更快要求的进一步加强,在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围,高性价比的热管理也许已经成为设计、封装和材料领域的工程师亟需解决的最高优先级问题。  制造3D IC以获得更高的功能密度已经成为当前趋势,这进一步增加了热管理的难度。仿真结果表明,温度上升10℃会使3D IC芯片的热密度翻一倍,并使性能降...
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