Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SIP-3
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | RECOM |
包装说明 | , SMSIP3H,.75 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | Recom Switching Regulator, 32V Input, 3.3V Output, 1A |
Samacsys Manufacturer | RECOM Power |
最大输入电压 | 32 V |
最小输入电压 | 4.75 V |
JESD-30 代码 | R-PSMA-T3 |
长度 | 17.5 mm |
最大负载调整率 | 0.6% |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 71 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 | 1 A |
最大输出电压 | 3.399 V |
最小输出电压 | 3.201 V |
标称输出电压 | 3.3 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SMSIP3H,.75 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 8.75 mm |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
微调/可调输出 | NO |
宽度 | 11.5 mm |
R-78B3.3-1.0L | R-78B12-1.0 | R-78B5.0-1.0 | |
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描述 | Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SIP-3 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 12W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SIP-3 | Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SIP-3 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | RECOM | RECOM | RECOM |
包装说明 | , SMSIP3H,.75 | , SIP3,.25 | , SIP3,.25 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Samacsys Description | Recom Switching Regulator, 32V Input, 3.3V Output, 1A | Recom Switching Regulator, 32V Input, 12V Output, 1A | Switching Regulator R-78B5.0-1.0, 5V 1A Switching Regulator, 32V Input, 5V Output, 1A |
最大输入电压 | 32 V | 32 V | 32 V |
最小输入电压 | 4.75 V | 16 V | 6.5 V |
JESD-30 代码 | R-PSMA-T3 | R-PSMA-T3 | R-PSMA-T3 |
长度 | 17.5 mm | 11.5 mm | 11.5 mm |
最大负载调整率 | 0.6% | 0.4% | 0.6% |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
输出次数 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 | 3 |
最高工作温度 | 71 °C | 71 °C | 71 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
最大输出电流 | 1 A | 1 A | 1 A |
最大输出电压 | 3.399 V | 12.36 V | 5.15 V |
最小输出电压 | 3.201 V | 11.64 V | 4.85 V |
标称输出电压 | 3.3 V | 12 V | 5 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SMSIP3H,.75 | SIP3,.25 | SIP3,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 8.75 mm | 18 mm | 18 mm |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
微调/可调输出 | NO | NO | NO |
宽度 | 11.5 mm | 8.5 mm | 8.5 mm |
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