20 V, 200 mA, Low Noise, CMOS LDO Linear Regulator
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
包装说明 | HSOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | RD-8-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | ANALOG DEVICES - ADP7118ARDZ-3.3-R7 - LDO, FIXED, 3.3V, 0.2A, NSOIC-8 |
Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
可调性 | FIXED |
最大回动电压 1 | 0.45 V |
标称回动电压 1 | 0.2 V |
最大绝对输入电压 | 44 V |
最大输入电压 | 20 V |
最小输入电压 | 4.3 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
最大电网调整率 | 0.01178% |
最大负载调整率 | 0.03298% |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 8 |
工作温度TJ-Max | 125 °C |
工作温度TJ-Min | -40 °C |
最大输出电流 1 | 0.2 A |
最大输出电压 1 | 3.366 V |
最小输出电压 1 | 3.234 V |
标称输出电压 1 | 3.3 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HSOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
调节器类型 | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR |
座面最大高度 | 1.75 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
最大电压容差 | 2% |
宽度 | 3.9 mm |
ADP7118ARDZ-3.3-R7 | ADP7118AUJZ-1.8-R2 | ||
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描述 | 20 V, 200 mA, Low Noise, CMOS LDO Linear Regulator | ADP7118: 20 V, 200 mA, Low Noise, CMOS LDO, 5-Pin, INDUSTRIAL Temp | |
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices | |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | |
包装说明 | HSOP, SOP8,.25 | VSSOP, TSOP5/6,.11,37 | |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | |
可调性 | FIXED | FIXED | |
最大回动电压 1 | 0.45 V | 0.45 V | |
最大绝对输入电压 | 44 V | 44 V | |
最大输入电压 | 20 V | 20 V | |
最小输入电压 | 4.3 V | 2.7 V | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G5 | |
长度 | 4.9 mm | 2.9 mm | |
功能数量 | 1 | 1 | |
输出次数 | 1 | 1 | |
端子数量 | 8 | 5 | |
工作温度TJ-Max | 125 °C | 125 °C | |
工作温度TJ-Min | -40 °C | -40 °C | |
最大输出电流 1 | 0.2 A | 0.2 A | |
最大输出电压 1 | 3.366 V | 1.836 V | |
最小输出电压 1 | 3.234 V | 1.764 V | |
标称输出电压 1 | 3.3 V | 1.8 V | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | |
封装代码 | HSOP | VSSOP | |
封装等效代码 | SOP8,.25 | TSOP5/6,.11,37 | |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | |
包装方法 | TR | TR | |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | |
调节器类型 | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1 mm | |
表面贴装 | YES | YES | |
技术 | CMOS | CMOS | |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | |
端子节距 | 1.27 mm | 0.95 mm | |
端子位置 | DUAL | DUAL | |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | |
最大电压容差 | 2% | 2% | |
宽度 | 3.9 mm | 1.6 mm |
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